物联网(IoT)领域之无线连结解决方案供应商Silicon Labs(芯科实验室)发表针对Bluetooth 3.0无线音讯配件市场的第六代iWRAP Bluetooth软体堆叠。 iWRAP 6.1软体是Silicon Labs今年所收购的Bluegiga之全功能型嵌入式Bluetooth堆叠,主要用于支援WT32i Bluetooth音讯模组。目标应用领域包括智慧型手机配件、立体声和免提(hands-free)音讯、线缆替代和Bluetooth HID。
|
第六代iWRAP软体和BGScript指令码语言,简化在音讯配件中添加Bluetooth 3.0连结的复杂性。 |
iWRAP软体堆叠提供强大而易用的命令列介面,使开发人员能够有效管理Bluetooth操作。 iWRAP软体使Bluetooth协定堆叠和应用配置变得简单,可适用于各类应用,包括简单的音讯和资料应用,以至于更复杂、需要与多个具备Bluetooth功能装置互动的使用案例,甚至是具备同步音讯和资料连结的多应用配置环境。
iWRAP由Silicon Labs易用型BGScript指令码语言所支援。由于已嵌入Bluegiga每个Bluetooth模组,使BGScript可减少使用外部主机MCU的额外成本和复杂性,同时也不同于传统Bluetooth开发方案需要另一套软体开发套件(SDK)。
使用iWRAP堆叠不需要Bluetooth无线开发经验或者工具。该软体支援UART介面,简易、基于ASCII的命令和回应API亦相当容易使用和学习,可大幅简化并加速Bluetooth应用的开发。 iWRAP支援高达7个同步连结,资料输送量高达500kbps。该软体可透过UART介面进行客制化和现场升级。
iWRAP软体整合了用于资料和音讯应用的13个应用配置,包括Apple iAP1和iAP2应用配置,并支援所有Apple iOS装置。 iWRAP也支援最新版本的Bluetooth音讯应用配置,例如具备媒体浏览能力的AVRCP v.1.5、用于SMS通知和简讯下载的MAP应用配置、以及用于提高Bluetooth音讯体验的新型aptX和AAC音讯编解码器。
Silicon Labs无线模组产品总经理Riku Mettala表示:「行动手持装置使无线音讯传输日益普及,且正持续推动着对于Bluetooth classic音讯解决方案的强劲需求。作为无线音讯配件市场中Bluetooth 3.0解决方案的供应商,我们持续加强著iWRAP堆叠,目前所推出的第六代软体除支援最新的Bluetooth音讯特性外,更透过易于使用的工具(例如BGScript语言)简化无线开发。」
iWRAP软体堆叠目前已可供使用并免费提供Bluegiga WT32i Bluetooth模组客户下载。 (编辑部陈复霞整理)
iWRAP 6.1软体支援特性
‧音调支援:音调(文件)能够被储存在Bluetooth模组中的快闪记忆体,支援储存文件的重播
‧音调混合:音调可以混入A2DP或HFP音讯输出
‧同步AVRCP控制器和目标应用配置:提升使用最新智慧型手机的用户体验
‧强化用户可配置的Bluetooth重新连结逻辑
‧软体应用程式设计介面(API)增加对I2C介面的支援