 |
信驊科技COMPUTEX率酷博樂 展出AI伺服器整合與遠端管理解決方案 (2026.06.04)
信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心，首次發表最新整合型平台控制解決方案，與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品 |
|
[COMPUTEX] SP廣穎攜手夥伴 解鎖 AI 時代多元儲存與智慧工業實力 (2026.06.04)
SP廣穎電通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大參展，以年度主題「InSPire with AI」高度聚焦邊緣 AI 帶動的資料運作變革。面對 AI 應用引爆的高頻寬傳輸與即時運算需求，SP 廣穎電通積極拓展 AI 生態系 |
|
格羅方德完成收購MIPS與ARC 打造全球最大RISC-V運算平台 (2026.06.03)
晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）對MIPS與ARC業務的收購案已正式完成。MIPS執行長Sameer Wasson在今日的記者會上指出，兩大團隊即日起正式合而為一，新團隊全球總人數已逼近1,000人 |
|
[Computex] 美光：記憶體將躍升為AI戰略資產 (2026.06.02)
隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統，半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展會期間指出，AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量，記憶體與儲存技術已正式躍升為不可或缺的戰略性資產 |
|
研華AI Factory Brain與NVIDIA深化合作 以Agentic AI串聯全廠決策 (2026.06.01)
迎向Agentic AI與 Physical AI 時代的來臨，研華公司今（1）日宣布深化與NVIDIA合作，正式推出AI原生工廠架構（AI-Native Factory Architecture），共結合NVIDIA NemoClaw、NVIDIA Factory Operations Blueprint、NVIDIA RTX PRO、NVIDIA Jetson Thor |
|
信驊科技與萊迪思半導體策略合作 推進次世代資料中心管理控制技術 (2026.05.28)
信驊科技（ASPEED Technology）與萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）建立策略合作夥伴關係，為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片（Satellite Management Controller, SMC），作為雙方合作的首款成果，將平台管理與整合式可程式化控制相結合，從而為伺服器基礎架構帶來更高的適應能力 |
|
IC Imaging Control 4 全新版本發布：強化連接能力、擴展裝置支援，並提升使用者體驗 (2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新強化了驅動程式、工具與應用程式，提升彈性並擴展裝置相容性，同時進一步優化工業與嵌入式相機的整體使用體驗 |
|
恩智浦攜手英業達 推動電動車區域控制架構發展 (2026.05.21)
恩智浦半導體（NXP）近日宣布與英業達公司（Inventec）合作邁入新里程碑，雙方將延續自2024年以來的默契，在車輛資訊安全與空間感知領域已取得顯著成效，進一步將合作範疇從超寬頻（UWB）技術連接，跨足至車輛架構的大腦，也就是「區域控制架構（Zonal Control Architecture）」，共同驅動電動車市場的下一波技術變革 |
|
跨國打造「AI造船助手」 日本郵船與密西根大學重塑重工業自主檢測 (2026.05.19)
日本郵船（NYK）與美國密西根大學（University of Michigan）宣布展開一項跨國技術合作。該計畫獲得日本國土交通省撥款620萬美元資助，共同開發專用於造船廠的自主機器人助理與實體AI模型，解決全球造船業面臨的技術斷層與高風險檢測瓶頸 |
 |
IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。 |
|
研華COMPUTEX首度整合全球夥伴大會 強化全球邊緣 AI 生態系鏈結 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026將屆，研華公司今（14）日宣布，即將於6月2~5日展會活動期間，首度與其全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸 |
|
聯電推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手機顯示技術創新 (2026.05.14)
聯華電子推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台，並可提供製程設計套件供客戶進行設計導入。 |
|
利用運算放大器實現可調線性穩壓電源與訊號產生器 (2026.05.11)
運算放大器是一種高增益的電子元件，主要用來放大電壓訊號。它是一種差動放大器，輸出取決於兩個輸入端之間的電壓差。 |
 |
AI+跨域生態系 營造未來工廠 (2026.05.08)
面對AI時代不斷演進，除了Agentic AI、Physical逐漸翻轉軟硬體價值，建立起「AI+跨域生態系」。傳統IPC、嵌入式平台大廠也開始從硬體角度出發，強調IT+OT融合不能只停留在IoT物聯網的層次，而是透過邊緣AI更深層次真實「數據邏輯」的統合，以營造未來工廠 |
 |
DigiKey 在 2026 年第一季擴充庫存品項，新增近 31,000 款零件及 97 家供應商 (2026.04.29)
DigiKey 是全球電子元件與自動化產品的經銷商領導者；在 2026 年第一季新增將近 31,000 款可快速出貨的庫存產品。DigiKey 系統總共新增超過 387,000 款產品，並在其核心業務、商城及 DigiKey 物流計畫中新增 97 家供應商 |
|
意法半導體公布 2026 年第 1 季財報 (2026.04.27)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）財報。
ST 第 1 季淨營收達 31 |
|
研華打造Edge AI關鍵基礎建設 引領實體AI滲透產業場域 (2026.04.25)
面對現今企業在AI導入過程中所面臨的算力架構選型、系統整合與場域落地等挑戰，研華公司近日舉辦年度「2026 研華嵌入式設計論壇」，透過整合軟硬體平台及結合生態系合作模式，協助企業加速從 PoC 驗證走向實際營運，推動 AI落地產業場域 |
|
中國機器人廠商轉向RISC-V架構 試圖擺脫對NVIDIA晶片依賴 (2026.04.22)
近日落幕的北京人形機器人馬拉松賽事中，多款搭載RISC-V架構AI處理器的機器人成功完賽，引發半導體與機器人產業的高度關注。意味著中國人形機器人製造商正加速從主流的NVIDIA Jetson平台轉向採用RISC-V指令集架構的國產AI晶片，力求達成硬體自主化並優化性能成本比 |
|
RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現 |
|
研華於Japan IT Week展Edge AI應用方案 加速日本企業智慧場域落地 (2026.04.09)
為加速邊緣AI落地，研華今年4月8~10日參加於日本東京舉行的IT與數位轉型綜合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題，聚焦日本企業在人力短缺與現場數位轉型過程中的關鍵挑戰，展示完整邊緣AI解決方案，協助企業從概念驗證（PoC）邁向實際導入與規模化部署 |
