账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年03月21日 星期四

浏览人次:【4745】

Diodes公司推出四款专为5G、IoT及AI网路的需求所设计的全新3、4连接埠、4通道封包切换器,以扩大其PCI Express(PCIe)Gen 2.0解决方案系列产品。上述产品非常适合用於5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系统、IPC、NAS及其他重视功率的高效能网路等应用。

四款皆内建时脉缓冲器,可提供具有成本效益且低功耗的解决方案,为应用处理器、SoC、FPGA和以嵌入式、网路、储存装置、个人电脑及消费性市场为目标之晶片组等应用,提高其PCIe连接埠的扇出。

PCI封包切换器可提高PCI连接埠的扇出。此新款装置提供3或4连接埠与4通道,亦具备延伸的虚拟通道能力,可提供两个虚拟通道并支援八个流量等级通道。其低功耗设计最低可将功率消耗降至300mW,在L1.1 D3 hot状态时,甚至可降至更低的35mW。本装置亦支援两个下行连接埠之间的点对点切换,封包路由经过切换器的典型延迟仅150ns,且不会出现阻挡的情况。未使用的下行连接埠会自动进入闲置模式,以进一步降低功耗。

關鍵字: 封包切换器  5G  IoT  Diodes 
相关产品
Diodes全新小型微功率霍尔效应开关可相容於低电压晶片组
Diodes推出首款极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器
Diodes新型三通道线性LED驱动器符合车规、亮度和色彩独控需求
R&S新款3GPP 5G一致性测试解决方案缩小设备占地面积
Diodes新款双通道高侧电源切换器符合汽车标准
  相关新闻
» 研发更有效率的检测方案 东丽助业者降低Micro LED生产成本
» 台湾团队研发「数位退火演算法」 加速产业材料筛选
» SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5%
» 未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑
» 慧荣科技调高2024全年财测 扩展SSD和eMMC/UFS控制晶片
  相关文章
» 树莓派推出AI摄影机、新款显示器
» 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
» 生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方
» PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺
» 挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85602A1NYSTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw