账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
整合无线技术优势 海华宣布投入3G行动通讯领域
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2011年02月15日 星期二

浏览人次:【2085】

海华科技于日前宣布正式投入3G领域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及内建模块等全产品线,将在2月14日即将登场的行动通讯世界大会MWC上首度公开展示。

海华科技表示,该公司将以在Wi-Fi 等无线技术领域累积多年之优势,结合3G技术,为行动装置打造创新之3G行动通讯模块,提供消费者全新的行动装置连网生活。

面对全球3G技术加速普及的行动网络新局势,海华科技总经理李聪结表示,海华科技已经投入开发3G技术多时,以垂直整合和多元应用的两大面向,开发完成3G全系列模块产品,并朝LTE迈进,成为全球电信营运商、PC、平板计算机等行动装置制造大厂的新选择!

海华科技3G全系列产品线包括微型联网产品和嵌入式内建模块两大部分。其中3.5G HSPA Dongle Router为海华独创的迷你无线Router。为行动装置量身打造的微型3G连网产品Mobile Router,为全球最小的行动联网Router装置,导入新一代HSPA技术,提供下载速率高达7.6Mbps的高速连网体验,能让同时与高达六个行动装置进行Wi-Fi链接,提供3G通讯功能。

關鍵字: 3G  海华 
相关产品
泰利特推出新款多合一物联网智慧模组
艾讯17吋SXGA Intel Bay Trail扩充型工业级触控平板电脑
业界最小的u-blox SARA 3G模块荣获年度最佳产品奖
NS推适用3G/4G手机的线性均方根射频功率检波器
节省空间 英飞凌3G平台加入高阶HSPA+功能
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM9XRVLYSTACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw