美高森美 （Microsemi）于日前宣布，为其SmartFusion可客制化系统单芯片，和广泛的快闪型与反熔丝型FPGA解决方案组合推出自有品牌计划。主要的计划内容包括自定义标志、工厂刻录、核心授权、无晶圆厂模式、免工具费用。

美高森美副总裁暨总经理Esam Elashmawi表示，Microsemi新推出的自有品牌计划能让业者快速提供具成本效益与差异化特性的系统单芯片解决方案，这是关键的竞争优势。相信这些效益，再加上成本、上市时程与保密安全性优点，将能使microsemi获奖的SmartFusion、ProASIC3以及IGLOO平台获得客户青睐。Microsemi将持续以新的工具与生态系统伙伴强化cSoC产品组合，以为客户带来更高的附加价值。

美高森美的客户Trinamic Motion Control已采用了此自有品牌计划，该公司的创办人暨执行长Michael Randt表示，透过使用SmartFusion平台，能够大幅缩小马达控制电路板的尺寸以及外部材料列表的组件数量，同时还能提升平均故障时间。Trinamic选用Microsemi cSoC的另一个原因是，它固有的保密安全性flash-based架构，能为IP提供更多一层的保护。