奥地利微电子公司是全球领先的高效能模拟IC与传感器供货商，近日将投资逾2,500万欧元在位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。

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这项投资将包括在奥地利微电子总部工厂净化室中安装新型3D IC生产设备。3D IC整合技术由奥地利微电子自行研发，预估，市场对使用新技术生产的IC需求将快速增长，因此扩充产能势在必行。奥地利微电子的专利技术能从根本上改善IC封装的设计和生产，使外观更轻巧，与现有的封装技术相比，新技术将能提高组件的效能。

例如，3D IC中使用的奥地利微电子直通硅晶穿孔（TSV）封装技术连接线能取代传统单晶粒装置中的封装接线。对光学半导体而言，将不需要再使用透明的封装，可采用更小巧且价格更便宜，也较不容易受到电磁干扰的芯片级封装

奥地利微电子的3D IC制程同样也能生产堆栈式芯片封装组件。以不同制程所生产的两颗晶粒（如光电二极管和硅晶讯号处理器）可以背靠背相互粘黏，形成一颗堆栈式芯片组件。这就能取代两颗单独封装的晶粒，缩小电路板占板面积，缩短连接线，减少电器噪声，大幅提高产品效能。

新的生产线预计将于2013年底开始上线，为奥地利微电子旗下的任一产品或晶圆代工服务客户提供3D IC。投产初期，生产线将为医学影像及手机市场客户生产各类组件。

奥地利微电子执行长Kirk Laney表示：「对像奥地利微电子这样规模的企业来说，这次的3D IC生产线是一项巨额的投资，但同时也再次说明奥地利微电子致力发展先进模拟半导体制程技术的决心。客户都十分肯定我们创新的制程技术以及高质量的产能。」