奧地利微電子公司是全球領先的高效能類比IC與感測器供應商，近日將投資逾2,500萬歐元在位於奧地利格拉茨附近的晶圓製造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。

IC生產線 BigPic:340x340

這項投資將包括在奧地利微電子總部工廠淨化室中安裝新型3D IC生產設備。3D IC整合技術由奧地利微電子自行研發，預估，市場對使用新技術生產的IC需求將快速增長，因此擴充產能勢在必行。奧地利微電子的專利技術能從根本上改善IC封裝的設計和生產，使外觀更輕巧，與現有的封裝技術相比，新技術將能提高元件的效能。

例如，3D IC中使用的奧地利微電子直通矽晶穿孔（TSV）封裝技術連接線能取代傳統單晶粒裝置中的封裝接線。對光學半導體而言，將不需要再使用透明的封裝，可採用更小巧且價格更便宜，也較不容易受到電磁干擾的晶片級封裝

奧地利微電子的3D IC製程同樣也能生產堆疊式晶片封裝元件。以不同製程所生產的兩顆晶粒（如光電二極體和矽晶訊號處理器）可以背靠背相互粘黏，形成一顆堆疊式晶片元件。這就能取代兩顆單獨封裝的晶粒，縮小電路板占板面積，縮短連接線，減少電器雜訊，大幅提高產品效能。

新的生產線預計將於2013年底開始上線，為奧地利微電子旗下的任一產品或晶圓代工服務客戶提供3D IC。投產初期，生產線將為醫學影像及手機市場客戶生產各類元件。

奧地利微電子執行長Kirk Laney表示：「對像奧地利微電子這樣規模的企業來說，這次的3D IC生產線是一項巨額的投資，但同時也再次說明奧地利微電子致力發展先進類比半導體製程技術的決心。客戶都十分肯定我們創新的製程技術以及高品質的產能。」