账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年10月08日 星期四

浏览人次:【3075】

Holtek小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品,特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能、内建高精准度振荡器、精准的ADC叁考电压及提供小体积的QFN封装。

Holtek推出全新小封装Flash MCU系列产品HT66F2030,具备1.8V~5.5V宽工作电压范围与快速启动功能等。
Holtek推出全新小封装Flash MCU系列产品HT66F2030,具备1.8V~5.5V宽工作电压范围与快速启动功能等。

此外,新款产品提供多样化通讯界面,除可作为主控MCU,亦可作为周边桥接MCU,相关应用产品例如小家电、电动工具、工业控制、智慧型穿戴装置、变送器等。

HT66F2030涵盖完整并多样化的功能,包含2K×15 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 EEPROM、10-bit CTM及PTM各一组、Time Base两组、12-bit ADC、SPI/I2C/UART介面等。内建振荡器与ADC叁考电压之精准度分别可达到8MHz±1%与1.2V±1%。

封装则提供8-pin SOP、10-pin SOP/MSOP及16-pin NSOP/SSOP/QFN,脚位相容於HT66F002同型封装。

關鍵字: MCU  HOLTEK 
相关产品
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用
瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI
意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务
Microchip PIC16F13145系列MCU促进订制逻辑晶片效能
  相关新闻
» 资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全
» 研发更有效率的检测方案 东丽助业者降低Micro LED生产成本
» 台湾团队研发「数位退火演算法」 加速产业材料筛选
» SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5%
» 未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑
  相关文章
» 树莓派推出AI摄影机、新款显示器
» 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
» 生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方
» PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺
» 挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8567VPOQ2STACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw