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ST推出全新FlightSense ToF測距感測器 大幅提升關鍵元件性能 (2022.06.27)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出最新的FlightSense飛行時間(ToF)測距感測器,適用於智慧型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬實境裝置。 透過大幅提升關鍵元件的性能,意法半導體最新ToF模組的測距性能相較上一代產品提升一倍,室內全區模式測距長達4公尺,在相同條件下,功耗比上一代產品降低了一半
時間敏感型網路解決方案消弭工業物聯網通訊缺口 (2022.06.26)
本文說明全新i.MX RT1180為整合Gbps時間敏感型網路(TSN)交換器的微控制器,如何整合即時網路效能來處理時間敏感型和工業即時通訊,同時包含先進的EdgeLock安全區域及廣泛生態系統,幫助開發人員簡化微控制器開發體驗
MCU的虛擬化解決方案平台 (2022.06.26)
未來汽車的C.A.S.E.趨勢將會大幅推進汽車設計的改變,而傳統的E/E架構將難以實現新需求。本文敘述如何藉由MCU的虛擬化解決方案平台,妥善解決未來幾代汽車在創新E/E架構的挑戰
用於工業應用中環境監測的感測器 (2022.06.26)
本文探討如何利用體積小、功耗低及使用壽命長的感測器,嵌入到強大的工業物聯網(IIoT)解決方案中,藉以提升環境監測的成效。
高效能與低功耗雙軌併進 工業MCU注入智能工廠新動能 (2022.06.26)
要實現真正的智能工廠,必須從全面性的系統化、互聯網化及自動化來著手,藉由智能設備的數據收集、分析、決策,再結合ERP、MES系統整合大數據資料,而其中工業MCU是實現智能工廠的重要關鍵
與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣! (2022.06.25)
COMPUTEX 2022實體展,受到疫情的影響,實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減,參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質,卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升,多添了新的樂趣
PI推出三相BLDC驅動軟體 將與Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC馬達驅動的全新控制軟體。透過結合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半橋式馬達驅動器和易於使用的 Motor-Expert 配置和診斷工具,這種完整的硬體-軟體解決方案可實現 98.2% 的效率,將電路板空間減少 70% 以上,並且電流回授電路只需要三個元件,而在分離式解決方案中需要 30 個元件
利用Time-of-Flight感測器開發3D手勢辨識 (2022.06.23)
手勢辨識是電腦科學和語言技術中常見的主題之一,能夠透過數學演算法解釋人類手勢。這在機器和人類之間搭起更豐富的橋梁,讓生活更有趣、更智慧。
瑞薩推出適於物聯網應用新系列智慧型感測器解決方案 (2022.06.23)
根據Zion Market Research近日的一項研究,全球物聯網感測器市場預計將以約27.9%的年均複合成長率(CAGR)增長,到2028年預計將達到279億美元。瑞薩電子正在改變設計人員建構感測器連接物聯網應用的方式,推出一系列加快設計週期、提高精度,並降低系統成本的解決方案
Microchip推8位元微控制器開發板 可連接窄頻物聯網網路 (2022.06.22)
為了給那些對位置靈活性、低功耗和部署簡單性有嚴格要求的網路設計人員提供解決方案,Microchip Technology宣佈推出基於AVR128DB48 8位元微控制器(MCU)的AVR-IoT 行動網路迷你開發板
與數位轉型直球對決 新型態研發策略勢在必行 (2022.06.22)
疫情時代的影響,使企業組織確實需要考慮許多問題。為解決這些問題,企業必須繼續投資於最新技術的研發。然轉型過程艱辛,但隨著科技不斷進步,研發新策略勢在必行
MIC:2022年臺灣半導體表現優於全球 產值達4.36兆 (2022.06.21)
資策會產業情報研究所(MIC)觀測2022年半導體產業趨勢,預估全球半導體市場規模達6,135億美元,成長率10.4%,資深產業分析師鄭凱安表示,2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求
CEVA擴展感測器融合產品線 推出高精度感測器中樞MCU (2022.06.21)
CEVA擴展感測器融合產品系列,推出一款高性能和低功耗的感測器中樞MCU產品FSP201,可為運動追蹤、航向和方向檢測提供精準的感測器融合功能。FSP201非常適合使用感測器融合技術的消費性機器人和其他新興智慧裝置,包括 XR 眼鏡、3D 音訊耳機以及物聯網和元宇宙中廣泛的6軸運動應用
TI新款藍牙LE無線MCU 打造實惠高品質RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州儀器 (TI) 擴展連線產品組合,推出新款無線微控制器 (MCU) 系列,以競品一半的價格達到高品質的藍牙低功耗(Bluetooth LE)技術。建立於 TI 數十年專業無線連線的基礎之上,SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展現同級最佳的待機電流和射頻突波 (RF) 性能
TrendForce:第一季晶圓代工產值季增8.2% (2022.06.20)
據TrendForce研究顯示,儘管消費性電子需求持續疲弱,但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時,由於2022年第一季產出大量漲價晶圓,推升該季產值連續十一季創下新高,達319.6億美元,季增幅8.2%較前季略為收斂
ST最新NFC讀取器 加速支付與消費性應用設計 (2022.06.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器晶片輸出功率大、效能高,且價格具有競爭力,並支援NFC啟動器、目標設備、讀寫器和卡類比四種模式,應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費性應用
恩智浦發表全新MCX微控制器 推動進階工業與物聯網邊緣運算 (2022.06.20)
恩智浦半導體(NXP)推出全新MCX微控制器(MCU)產品組合,旨在推動智慧家庭、智慧工廠、智慧城市以及眾多新興工業和物聯網邊緣應用領域的創新。 該產品組合包含四大系列,建構於通用平台,並由恩智浦廣泛採用的MCUXpresso開發工具和軟體套件支援
IAR Systems最新版完整開發工具鏈延伸支援Arm核心加速創新 (2022.06.14)
為支援物聯網及嵌入式市場的軟體與工具生態系,IAR Systems今日發表最新版完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版工具,進一步延伸對Arm核心的廣泛支援,且涵蓋最新高效能Arm Cortex-M85處理器,協助開發者針對未來物聯網、智慧家庭、以及人工智慧/機器學習應用開發嵌入式研發解決方案
聯發科與瑞薩採用Cadence Cerebrus AI方案 優化晶片PPA (2022.06.12)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈,Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶採用於其全新量產計劃。此基於 Cadence Cerebrus 採用人工智慧 (AI) 技術帶來自動化和擴展數位晶片設計能力,能為客戶優化功耗、效能和面積 (PPA),以及提高工程生產力
英搏爾率先採用英飛凌750 V車規級分立式IGBT EDT2元件 (2022.06.10)
珠海英搏爾電氣股份有限公司,率先引入英飛凌科技股份有限公司最新推出750 V車規級IGBT ,包括AIKQ120N75CP2和AIKQ200N75CP2兩款型號。 這款分立式IGBT EDT2元件採用TO-247PLUS封裝,可以提升電動汽車主逆變器和直流鏈路放電開關的性能,並節約系統成本


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