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「5G智慧工廠AIoT系統建置研討會」特別報導 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用，宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說，更令人興奮的是，新興的毫米波（mmWave）也即將在2022年進入垂直市場，這意味著5G即將進入它的最終完成式，真正的「高頻寬、低延遲、大連結」 |
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Microchip USB Power Delivery控制器UPD301C及其開源軟體 (2021.11.29)
USB在進入USB-C Power Delivery（PD）的時代後，有了革命性改變，不但支援正反插、一般USB3信號傳輸、高速充電（PD3.0 最大可提供至100W），並可透過PD協議改變電源或資料傳輸方向，以及支援替代模式（Alternate Mode）， 讓影像傳輸得以在USB-C中實現，用一條線取代傳統電腦周邊的複雜接線 |
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「5G智慧工廠AIoT系統建置研討會」特別報導 (2021.11.26)
「高頻寬、低延遲、大連結」。 這三大特色，正是實現一座智慧工廠的關鍵要素，也因此，5G的完整實施，將為產業生產帶來革命性的發展.... |
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Nu Eyne穿戴式眼部治療設備採用意法STM32無線微控制器 (2021.11.25)
意法半導體（ST）與韓國創新醫療器材製造商Nu Eyne合作推出Nu Eyne穿戴式眼部護理治療裝置，其採用STM32WB55雙核心Bluetooth LE（BLE）微控制器（MCU）。
Nu Eyne推出的CELLENA穿戴式裝置利用照射至眼睛和相關神經的電流和光，達到緩解疲勞與乾眼症狀之功效，並促進視網膜功能恢復正常 |
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上海先楫半導體攜手晶心科技 推出最強即時RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半導體(HPMicro Semiconductor)與晶心科技(Andes Technology)，今日共同發布目前全球性能最強的即時RISC-V微控制器HPM6000系列。該系列產品HPM6750採用雙Andes D45 RISC-V核心，配置創新匯流排架構、高效的L1 cache和local memory，創下超過9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新記錄，主頻高達800MHz，為邊緣運算等應用提供強大的算力 |
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宏觀微電子RT5雙頻段多協議物聯網平台獲得藍牙Mesh認證 (2021.11.24)
宏觀微電子推出獨立開發之RT5雙頻段多協議物聯網平台，通過藍牙MESH自組網官方證認測試 , 藍牙 mesh 新技術可以讓連結的節點超過 1000 個，讓整個家庭、辦公室甚至工廠都涵蓋在藍牙的連結範圍內，可以提升建置大範圍網路的通訊效能，擁有更穩定、更安全且全球互通性等優勢，確保各種不同品牌間產品順利搭配 |
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聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭連網 (2021.11.23)
聯發科技今日發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元（PMU），還額外整合獨立音訊數位訊號處理器，路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服務 |
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Microchip新款電容式觸控螢幕控制器適用於家用電器市場 (2021.11.23)
在智慧家庭中少不了智慧家電，而聯網家用的電器讓用戶和製造商能透過網際網路跟電器進行溝通，例如廚房烤箱的用戶可線上查找新食譜，製造商可以實施遠端診斷或透過OTA空中下載技術進行韌體更新 |
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Microchip全新ISO 26262安全功能套件簡化ASIL B和ASIL C安全應用設計 (2021.11.22)
為保障汽車行駛可靠性及生命安全，汽車應用的考量永遠是安全效能擺在第一位。Microchip推出全新認證的安全功能套件，讓工程師能夠依循ISO 26262安全功能標準開發產品。Microchip發佈適用於dsPIC33C數位訊號控制器（DSC）、PIC18和AVR微控制器（MCU）的ISO 26262安全功能套件，加快開發針對ASIL B和ASIL C安全等級和認證工作的安全關鍵的型設計 |
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安馳科技建構智慧建築及廠房能源數位轉型對策 (2021.11.22)
2015年聯合國氣候峰會中，195個成員國共同制訂出著名的「巴黎協定」。協定中制訂的長期目標，希望透過「綠能轉型」和對「再生能源」的投資，遏制全球暖化趨勢，但綠電昂貴且不如可調配的燃煤、核能持續 |
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嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上，「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來，隨著大數據的可用性提升，第三輪AI發展浪潮已經來臨 |
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Digi-Key攜手Make：推出 2021板件指南與AR輔助應用程式 (2021.11.16)
Digi-Key Electronics協同創客刊物與網路 Make:，一同推出 2021 年板件指南與 Digi-Key AR 擴增實境輔助應用程式，即日起可在 iOS 裝置的 Apple App Store 與 Android 行動裝置的 Google Play 商店下載 |
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IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件開發新一代汽車應用 (2021.11.16)
隨著現今車輛功能趨增，車載嵌入式系統亦日趨複雜，因此業界需要適合的開發工具來協助廠商發揮選用MCU功能，同時維護工作流程的效率。IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已進一步擴充至NXP旗下S32K3 MCU系列 |
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意法半導體與Sierra Wireless合作 簡化物聯網連線方案部署 (2021.11.15)
意法半導體（STMicroelectronics）與物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案 |
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ST與Sierra Wireless合作 簡化加速物聯網連線方案部署 (2021.11.12)
意法半導體（ST）與全球領先的物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案 |
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笙泉：以32位元運算優勢推升8位元MCU市場 為客戶創新價值 (2021.11.10)
笙泉科技是專注於開發以Flash為記憶體基礎之MCU廠商，目前主要產品包括8位元、32位元、以及USB產品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最為廣泛的CPU內核。笙泉科技累積超過17年的產品研發經驗，現階段研發資源專注於與8位元的8051 MCU，以及32位元的Cortex M0及M3 MCU為主力 |
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克服挑戰，實現高精準度室內定位 (2021.11.09)
針對高精準度室內定位難題，藍牙提供了一個新答案。為了測試這項技術，u-blox於工業倉庫進行了概念驗證試驗，本文聚焦介紹適合室內定位的到達角度（AoA）解決方案。 |
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力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成 |
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TI全新升降壓轉換器具備整合式超級電容器充電功能 (2021.11.03)
德州儀器 (TI) 發表具 60 nA 超低靜態電流 (IQ) 的全新雙向降壓/升壓轉換器，IQ 僅為同級升壓轉換器的三分之一。TPS61094降壓/升壓轉換器整合了適合超級電容器充電的降壓模式，並提供超低 IQ，和常用混合層電容器相比，工程師能讓電池續航力延長達 20% |
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恩智浦推出首款通過Qi 1.3認證的汽車無線充電參考設計 (2021.10.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出全新汽車無線充電參考設計，該設計率先通過全球無線電源標準制定機構無線充電聯盟（WPC）新制定的Qi 1.3標準認證 |
