Microchip推出结合关闭、供电正常指示、可程序化供电正常指示延迟和负载端回授补偿 (bond wire compensation)等功能于单芯片的1.5A LDO。MCP1727是一个高效能且低功耗的LDO，可在小尺寸并具散热功能的封装（8接脚SOIC或3 mm x 3 mm DFN）中提供高输出电流和低输出电压。结合上述特点，MCP1727是各种高性能嵌入式处理器和新一代逻辑内核的理想选择。

Microchip高效能低功耗LDO－MCP1727 BigPic:320x200

在小尺寸制程技术的推动下，新一代的先进CPU和逻辑内核将需要更高工作电流和更低内核电压。MCP1727的输出电压低至0.8V，而输出电流高达1.5A，因此非常适合使用于此类型的系统。当该组件在满载电流时的电压差为300mV（典型值），可提供低压差(low voltage differential)功能，其静态消耗电流为140 µA（典型值），则有助于降低稳压的功耗。此外，MCP1727还具有关机功能，可以利用系统控制逻辑进行控制，而陶瓷输出电容的稳定性则有助于实现小巧、高效能且更具成本效益的设计。

Microchip模拟与接口产品部资深模拟专员陈至诚表示：「由于嵌入式系统高效能处理器的快速发展，我们的客户希望获得可在小型散热封装中提供低输出电压、高输出电流且兼具成本效益的LDO。如今，最先进的嵌入式处理器需要关机、用户可程序化的电源正常指示、以及快速且精确的输出稳压等特性来确保系统性能。MCP1727能够满足这些需求，同时可帮助客户以最少的投资达到最大的设计目标。」