账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex宣布提供Mini50™非密封式连接器系统
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿报导】   2012年08月10日 星期五

浏览人次:【2163】

Molex公司宣布提供Mini50™非密封式连接器系统(Unsealed Connector System) 。新系统是符合汽车产业标准验证的全新微型非密封式线对板连接器系统,相比传统产业标准0.64mm连接器,能够节省50%的空间,并且是照明、无线电、导航系统、HVAC系统和相机等空间有限的汽车和商用车辆应用的理想选择。

Molex公司宣布提供Mini50™非密封式连接器系统
Molex公司宣布提供Mini50™非密封式连接器系统

Molex产品经理Michael Gonzalez表示:「由于制造商希望在车辆环境中为客户提供更复杂的特性,因而设计工程师必须在更小的空间中加入更多的功能,同时不能增加成本或牺牲性能。Molex的Mini50连接器比具有传统0.64mm连接系统更小的针脚和端子尺寸,因而能够将电路封装在更紧凑的空间内,并且节省成本和增强可靠性。」

關鍵字: Molex 
相关产品
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
» 5G测试技术:实现高精度和最隹化效能
» 大数据时代下,我们仍需要更大的工厂空间吗?
» 应用领域推动电子产品小型化
» 使用PyANSYS探索及优化设计

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CK92U0MWSTACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw