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意法半导体的TESEO导航引擎增加3D软体应用程式支援
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年10月12日 星期一

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让导航卫星系统晶片及车用MEMS动作感测器供应商能够在卫星讯号较弱的环境中实现精准3D定位

意法半导体的TESEO导航引擎增加3D软体应用程式支援,加快了卫星导航技术的发展脚步。
意法半导体的TESEO导航引擎增加3D软体应用程式支援,加快了卫星导航技术的发展脚步。

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出TESEO III汽车导航晶片,新产品提升3D定位性能,且可随时保持待机状态及提供更精准的定位,为用户带来下一代卫星导航体验。

新款TESEO DRAW韧体搭配意法半导体的多星群(multi-constellation)卫星导航系统定位晶片组,即使汽车行驶在隧道、停车塔或地下停车场、高架桥等卫星讯号较弱、甚至收不到卫星讯号的环境中,也能让导航装置提供连续且精准的位置讯息及语音导航。在高楼林立的都市区,传统导航系统的定位精准度可能会受到影响,而TESEO DRAW可提升定位性能。

TESEO DRAW将卫星数据与陀螺仪、加速度计、轮转速(wheel-speed)感测器等汽车感测器数据整合,以此精准地计算汽车的3D位置,包括位置高度。如果卫星讯号较弱,TESEO DRAW可以修正精准度,如果没有卫星讯号,则可使用感测器数据运算结果推测位置,确保导航系统持续工作不中断(航位推测)。意法半导体在停车场和都市区等卫星讯号较弱的环境中所做的实境测试证明,行驶在结构复杂的多层停车场或路两侧高楼林立的街道,汽车导航定位功能从未间断,如果换做传统的导航系统,则无法持续追踪汽车位置。

全球导航卫星系统颠覆了以往商业物流、资产管理及个人移动性(personal mobility)等人类活动方式。目前全球使用中的全球导航卫星系统装置超过四十亿台。透过实现高精准度3D航位推算(3D dead reckoning),TESEO DRAW为开发人员扩大了新兴应用商业化的机会。

意法半导体汽车产品事业群微控制器与车用资讯娱乐系统产品部总经理Fabio Marchio表示:「TESEO DRAW 不仅提升了GNSS的性能,更突破了连续定位的技术障碍,将促使更多令人兴奋的新应用服务推向市场,此外,用户还能感受到现有的定位相关服务大幅度地改进,例如车队管理系统、eCall自动紧急呼叫系统或ERA-GLONASS紧急应变功能、按里程付费保险、高速公路收费以及防盗系统。」

TESEO DRAW韧体有多个模式,使用的数据来自汽车CAN汇流排上的感测器或里程表、倒车距离感测器、MEMS加速度计及陀螺仪等离散元件或是与TESEO III 晶片相连的MEMS惯性模组。预先安装新款TESEO DRAW 韧体的TESEO III晶片现已开始提供样品,预计于2016年第一季量产。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: TESEO  导航引擎  3D  软体应用程式  感測器  GNSS  ST  ST  系統單晶片 
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