英飛凌科技股份有限公司發佈了新一代XENSIV MEMS麥克風。新產品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型號，進一步壯大了英飛凌的麥克風產品組合，同時也為業界樹立了新標竿。

英飛凌新款XENSIV MEMS麥克風採用了英飛凌最新的密封雙膜（SDM）MEMS技術，能以更高的精度和音質擷取音訊訊號

這些具有可選功率模式的MEMS麥克風適用於各種消費電子產品，例如具有主動降噪（ANC）功能的耳機、TWS耳機、具有波束成形功能的會議設備、筆記型電腦、平板電腦或具有語音交互功能的智慧音箱。此外該產品還適用於某些工業類應用，例如預側性維護和安全等。

這些高性能MEMS麥克風旨在以更高的精度和音質擷取音訊訊號，它們採用了英飛凌最新的密封雙膜（SDM）MEMS技術，防護等級高達IP57。

密封的設計能夠防止水或者灰塵進入振膜和背板之間，有效避免MEMS麥克風中常見的機械堵塞或漏電問題。不僅如此，基於SDM技術打造的麥克風，只需要極少的防護，就可達到最高IP68的防護等級。

類比麥克風IM73A135具有高達73 dB（A）的同類最佳訊噪比（SNR）和135 dB SPL（聲壓級）的出色聲學超載點（AOP）。數位麥克風IM72D128的訊噪比為72 dB（A），聲學超載點為128 dB SPL（聲壓級）。

IM69D127則具有相似的性能，但採用了更小的3.60 x 2.50 mm2的小型封裝。此外，新一代MEMS麥克風的其他特性包括：所有器件即使在高聲壓級下，也具有極低的失真（THD）；元件之間的相位和靈敏度匹配非常高，以及在低頻有平坦的頻率回應、超低群時延和可選功率模式。

新一代XENSIV MEMS麥克風IM69D127、IM73A135和IM72D128現已開放訂購。