帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕報導】   2023年01月17日 星期二

瀏覽人次:【2630】

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝,意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程,提升模組的功率密度。

意法半導體推出具超強散熱能力之車規級表面黏著式功率元件封裝ACEPACK SMIT
意法半導體推出具超強散熱能力之車規級表面黏著式功率元件封裝ACEPACK SMIT

共有五款產品可供工程師選擇:兩個STPOWER 650V MOSFET半橋模組、一個 600V超快二極體整流橋、一個1200V半橋全波整流模組和一個1200V閘流體半橋整流模組。所有元件均符合汽車產業要求,適用於電動汽車車載充電器(OBC)和DC/DC轉換器,以及工業電源轉換。

意法半導體的ACEPACK SMIT表面黏著式封裝之頂部絕緣散熱,使用直接覆銅(Direct-Bonded Copper,DBC)接面技術,達到高效封裝頂部冷卻。在ACEPACK SMIT封裝頂有4.6 cm2裸露金屬表面,可以輕鬆地貼著平面散熱器,以進一步節省空間,實現扁平化設計,並最大限度地提升散熱效率,在高功率下提升可靠性。

其可以使用自動化生產線設備安裝模組和散熱器,節省人工生產流程並提升產能。此封裝大幅提升功率密度,頂面絕緣散熱面的面積為32.7mm x 22.5mm,腳位間的沿面距離達到6.6mm,耐受絕緣電壓為4500Vrms,且封裝的寄生電感電容亦極低。

採用ACEPACK SMIT封裝的650V-MDmesh DM6 MOSFET半橋模組SH68N65DM6AG和 SH32N65DM6AG現已上市,其符合AQG-324標準。而SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG之最大導通電阻Rds(on)分別為41mΩ和97mΩ。

兩款元件適用於電動汽車車載充電器和直流DC/DC轉換器,接面在水道散熱器上,極大化地提升熱耗散功率並提升整體效率。多用途靈活性有助於設備商簡化庫存管理和採購選型。

STTH60RQ06-M2Y為一個600V、60A 全波整流橋車規模組,由軟性恢復超快二極體所組成,並提供適合在汽車應用的PPAP文件 。

STTD6050H-12M2Y則是一個1200V、60A單相半橋AC/DC整流模組,其符合AEC-Q101標準,抗噪能力優異,dV/dt高達1000V/μs。

STTN6050H-12M1Y是一款1200V、60A的SCR半橋整流模組,由兩個內部連接的閘流體(可控矽整流器,SCR)組成,符合AEC-Q101標準,目標應用包括電動汽車的車載充電器和充電樁,以及工業應用,如馬達驅動器和電源的AC/DC轉換器、單相和三相可控整流橋、圖騰柱功率因數校正、固態繼電器。

關鍵字: ST(意法半導體
相關產品
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化
意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計
  相關新聞
» 美國螢火蟲太空公司成功將其月球著陸器送達月球表面
» 低空經濟方興未艾 亞洲地區成為全球低空經濟發展重要引擎
» XPANCEO展示智能隱形眼鏡原型 可透過無線供電
» CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力
» 盛源以智慧教學新利器助力補教數位轉型
  相關文章
» 驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
» 通過PMIC和處理器為工業應用供電
» 最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301
» 一粒沙,一個充滿希望的世界
» 光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.216.157.108
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw