日前，在2005 CARTES法國國際智慧卡工業展上，設計和製造智慧卡介面及讀取器／控制器積體電路的領先者Teridian Semiconductor Corp.宣佈推出採用20QFN的73S8024RN器件。這種新型封裝選擇已通過了NDS認證，可與其Videoguard條件接收解決方案配合使用，該器件將是市場上同類產品中體積最小的IC，其主要用於音視頻消費類電子產品，例如機頂盒、數位電視及個人錄影機(PVR)，以及支付和 SIM卡（用戶識別模組）卡應用。

該20QFN封裝選項的成功可能歸因於該晶片的低壓降(LDO)穩壓器架構，與其他解決方案相比，該架構實現的功耗更低。智慧卡電壓是由片上LDO穩壓器產生的，而非其他類似電路中使用的傳統充電泵直流到直流轉換器產生的。因此，在最大NDS或EMV（歐陸卡、萬事達卡、維薩卡）卡電流情況下73S8024RN晶片的功耗比其他產品低50%以上。

Teridian 73S8024RN 20QFN還適用於支付及通用智慧卡應用。該晶片完全符合ISO7816及EMV 4.0規範。此新型20QFN選項使73S8024RN更適用於注重PCB空間及成本的應用。Teridian Semiconductor Corp.高級產品線經理Jean-Christophe Doucet指出：“諸如機頂盒、數位電視、PVR等音視頻消費類電子產品製造商以及需要SIM卡讀取器（家庭網路、VOIPDECT等）應用的製造商不斷需要體積更小但功能更高、成本更低的部件。我們相信，這種新型封裝選項能夠為客戶提供最能滿足這些需求的解決方案。”