恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）產品組合，極大化拓展能夠採用最新Wi-Fi標準的產品與市場規模。恩智浦擴展的Wi-Fi 6產品組合顯現恩智浦全新端對端解決方案的願景與差異化技術方法，旨在幫助汽車、存取、行動裝置、工業和物聯網市場，迎接連結創新的時代。

Wi-Fi 6針對連接增添眾多改進，包含對稱的數千兆位元（multi-gigabit）上傳和下載、大幅降低延遲、增加容量，並提升跨應用程式的電源效率。截至目前，這些技術進步一直僅限於高階產品。透過恩智浦廣泛產品組合，現在這些優勢可運用在多個市場進行大規模部署，讓產品具備當前最先進的Wi-Fi功能，其中包含：

．效能提升高達4倍

．覆蓋範圍更廣

．電池壽命延長

．連接可靠性更高

恩智浦半導體安全與連接部門資深副總裁Rafael Sotomayor表示：「為向更廣泛的市場提供Wi-Fi 6，OEM廠商需要能夠滿足其需求的Wi-Fi 6選項。他們需要能夠符合不同細分市場的效能和成本需求的產品系列。透過恩智浦最新連接解決方案，我們幫助客戶能更輕鬆地投資我們的Wi-Fi 6平台，進而將Wi-Fi 6用於智慧家庭、互聯汽車與工業機械。我們很高興看到這些市場獲得Wi-Fi 6的聯網優勢。」

恩智浦Wi-Fi 6產品組合重點：

．效能領先的4x4和8x8串流解決方案整合了藍牙5（Bluetooth 5），適用於家庭和企業存取解決方案（88W9064、88W9068）

．符合AEC-Q100標準的雙頻並行（Concurrent Dual）Wi-Fi 2x2+2x2 + 藍牙5解決方案，專為最高效能資訊娛樂和遠端資訊處理汽車應用而打造（88Q9098）

．雙頻並行Wi-Fi 2x2+2x2 + 藍牙5解決方案，針對多媒體串流和消費者存取應用提供頂級產品（88W9098）

．聚焦物聯網的2x2 WiFi 6+藍牙5，降低成本並改善功率

．恩智浦基於矽鍺（Silicon Germanium；SiGe）的RF前端解決方案產品組合，可從低階至高階應用擴展Wi-Fi 6功能，包含1x1、2x2、4x4和8x8 MIMO（Multiple Input Multiple Output；多輸入多輸出）解決方案。該產品組合封裝在針對行動解決方案進行最佳化的超緊密型（ultra-compact）3mm x 4mm模組

ABI Research Wi-Fi、藍牙與無線連接部門首席分析師Andrew Zignani表示：「目前為止，Wi-Fi 6的普及主要是由智慧手機推動。然而，我們希冀自2020年開始，能在物聯網、基礎建設和汽車市場內建立強大的推動力。此增長將由已經過功率和成本最佳化的晶片組（如恩智浦最新產品）進一步推動，進而提高Wi-Fi在其他應用的可行度，並協助為該技術開創全新機會。」