账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
东芝小型光继电器适用於半导体测试仪中高频讯号开关
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2023年10月17日 星期二

浏览人次:【1969】

东芝电子推出一款采用小而薄的WSON4封装的光继电器TLP3475W,它可以减少高频讯号中的??入损耗并抑制功率衰减],适用於使用大量继电器并需要高速讯号传输的半导体测试仪的引脚电子装置。

东芝推出采用小型、薄型 WSON4 封装的光继电器TLP3475W,可降低??入损耗并改善高频讯号传输特性。
东芝推出采用小型、薄型 WSON4 封装的光继电器TLP3475W,可降低??入损耗并改善高频讯号传输特性。

东芝优化的封装设计降低新型光继电器中的寄生电容和电感。这降低了??入损耗,并将高频讯号的传输特性提高至20GHz(典型值) ,相较於东芝目前产品TLP3475S低约1.5倍。

TLP3475W采用小型、薄型WSON4封装,厚度仅0.8毫米(典型值),使其成为业界最小的光继电器,可实现改善的高频讯号传输特性。它的高度比东芝超小型S-VSON4T封装低40%,在同一电路板上可以安装更多产品,并将有助於提高测量效率。

TLP3475W的应用领域,包括半导体测试仪(高速记忆体测试仪、高速逻辑测试仪等)、探针卡及测量设备。东芝将继续扩大其产品线,以支援提供更高速度和更强大功能的半导体测试仪。现今已开始量产出货。

關鍵字: 光继电器  东芝 
相关产品
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
Toshiba电子保险丝eFuse IC新系列可重复使用
东芝首款2200V双碳化矽MOSFET模组协助工业设备高效和小型化
东芝推出600V小型智慧功率元件适用於无刷直流马达驱动
东芝推出最新一代650V SiC SBD可提高工业设备效率
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
» 以电浆科技回收钢铁业二氧化碳 比利时打造全球首例
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM6S0ZGKSTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw