Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用P尺寸小型封装的新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器，这些电容器具有出色的可靠性，并且可为小型电子设备中的更多功能留出空间。

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作为Vishay Sprague TANTAMOUNT产品系列的一部分，572D系列中的这些新型电容器主要面向PDA、手机、LCD显示驱动器及其他手持式和便携式设备中的输入／输出缓冲、直流到直流转换及噪声抑制应用。

这些新型电容器采用具有无铅（Pb）的单面端头的超薄P尺寸封装，可直接放置在接地屏蔽应用中。每个572D器件独特、一致的几何架构有助于实现准确的放置及更可靠的性能。

这些电容器的尺寸非常小，为 0.087英寸×0.049英寸×0.039英寸（2.2 毫米×1.25 毫米×1.0 毫米），这可使设计人员节省板面空间，并将多种功能添加到更轻、更小、更便携的电子设备中。

日前推出的这些器件的额定电容在 10WVDC 时为 10μF，在 6.3WVDC 时为 33μF，容差为 ±10%及 ±20%（标准）。572D 系列中的钽电容器均带有共形敷膜（conformal-coated），并且采用符合EIA-481-1标准的8毫米及12毫米带盘式包装以及符合IEC 286-3标准的卷式包装（reeling）。采用P封装尺寸的这些新型器件的工作温度范围规定为55°C～+85°C，或者在施加降额电压时高达 +125°C。