账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿报导】   2012年03月14日 星期三

浏览人次:【3656】

TE Connectivity公司于日前宣布,推出了用于GSM850/900的HFP开关。

第三代信息和信号技术,需要新的接收RF(射频)信号的电路开关。GSM(全球移动通信系统)是蜂窝网络使用最广泛的频率范围。有了HFP,TE可直接满足GSM850/900应用中,从824到960MHz频段的电源切换RF开关的需求。

HFP在900MHz时的切换能力是250W,可面对特殊的挑战。TE的RF开关,具有典型的带转换触点的Y设计,50Ω的阻抗及≤140MWŸ的低功耗。此外,它可浸泡清洗,尺寸只有15x7.6x10.6mm。

TE的HFP尺寸十分小,具有出色的切换性能、低功耗和高切换能力,是独特的RF开关。

關鍵字: 电路开关  TE 
相关产品
TE新型68针连接器 支援SAS 4.0和PCIe Gen 4
TE新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器 实现更高密度面板接囗
TE推出全新Sliver电缆??座和电缆线组 兼顾讯号和功率的解决方案
TE推出全新MULTI-BEAM Plus电源连接器 每个触点最高承载140A
TE Connectivity推出符合SFF-TA-1002规范的Sliver金手指连接器
  相关新闻
» 英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
» [COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力
» [COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger:为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备
» [COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
» [Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用
  相关文章
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK86GB3RPAOSTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw