账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
艾讯最新机器视觉方案 助部署AIoT与工厂自动化应用
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年08月25日 星期二

浏览人次:【3203】

为满足现今工厂自动化生产对高品质与弹性的需求,艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出一款多功能无风扇机器视觉系统MVS900-511-FL,拥有即时视觉I/O与相机介面。视觉I/O包括触发输入、触发输出、LED照明控制、正交编码器输入和隔离DIO介面。强大的视觉平台配备4组支援IEEE802.3at GbE LAN介面(PoE)功能的主流GigE相机,为自动光学检测(AOI)支援区域扫描和线条扫描功能。

艾讯全新高效能智能视觉控制平台MVS900-511-FL支援各种LED并降低系统整合的整体成本,使系统整合商可以更快、更轻松地配置和部署视觉应用解决方案。
艾讯全新高效能智能视觉控制平台MVS900-511-FL支援各种LED并降低系统整合的整体成本,使系统整合商可以更快、更轻松地配置和部署视觉应用解决方案。

艾讯表示,全新机器视觉系统独家支援Intel OpenVINO工具组,不仅可以进行训练,更能进行推理,有助於发现生产流程的缺件,确保生产线上的每个产品都符合品质标准,快速又有效地实施电脑视觉与深度学习解决方案,充份满足智慧制造与AIoT应用领域的需求。

全新高效能智能视觉控制平台MVS900-511-FL搭载LGA1151??槽第7代/第6代Intel Core (Kaby Lake/Skylake)或Celeron(最高65W)中央处理器,内建Intel H110高速晶片组;可以即时控制,并且可以保证4组相机同步截取功能,同时轻松整合任何光源。其整合的照明控制器同时具有闪光灯模式和触发模式因应不同的检测需求,可支援各种LED并降低系统整合的整体成本,使系统整合商可以更快、更轻松地配置和部署视觉应用解决方案。

「随着AI技术的发展,制造商越来越希??使用机器视觉解决方案来提升检测能力,以提高产量、改善品质并增加操作效率。为了在精确的照明控制下捕捉不失真的清晰影像,MVS900-511-FL配备高阶编码器操作模式,具有高速触发功能和灵活的照明控制。整合即时视觉专用I/O实现相机和视觉设备间地无缝操作;同时前面板配备I/O介面设计更方便系统维护。IP40强固等级视觉平台支援零下10。C至高温60。C宽温工作范围,确保在严峻恶劣环境下可靠和稳定运作。」艾讯工业电脑企划部产品经理锺纬承表示。

智慧型视觉平台系统MVS900-511-FL支援2组最高达32GB的DDR4-2133/2400无缓冲SO-DIMM??槽系统记忆体,提供2组易抽换2.5寸硬碟机固定架,满足大量储存需求。配备4组PoE埠、2组RS-232/422/485埠、1组隔离式8-in/8-out DIO埠、4组高速USB 3.0埠、1组HDMI埠、1组VGA埠、1组Mic-in/Line-out音频装置以及1组内部USB连接器等丰富功能介面;另提供1组电源开关、1组远端开关、1组重新?动开关、1组3-pin接线端子以及AT/ATX快速开关。同时支援可信赖平台模组TPM 2.0功能,大幅提升安全性。

艾讯全新Intel Kaby Lake弹性灵活的PoE视觉检测系统MVS900-511-FL已经开始出货提供服务。

产品特色

.整合即时视觉输入/出介面:4-CH触发输入、4-CH触发输出、4-CH LED照明控制、2-CH正交编码器输入、16-CH隔离数位输入/出埠

.支援相机介面:4组IEEE802.3at GbE区域网路埠(包含PoE功能)

.电源输入24 VDC (uMin=19V/uMax=30V)

.安装宽温SSD支援零下10oC至高温60oC宽温操作范围

.支援2组易抽换2.5寸硬碟机固定架

.支援可信赖平台模组TPM 2.0功能

.机身尺寸为宽13.5公分 x 深21分分 x 高23公分,重量约5公斤

關鍵字: 知的生産  机器视觉  艾讯 
相关产品
兆镁新推出新品TBN 1.98:超广角M12镜头,极低失真
艾讯发表NVIDIA Jetson无风扇Edge AI系统AIE900-XNX
艾讯推出轨道交通专用液晶显示器P712与P710
艾讯推出超薄型高效能Mini-ITX主机板MANO321
艾讯NVIDIA无风扇AI系统AIE100-T2NX支援Jetson模组
  相关新闻
» AI代理技术正迅速成为企业创新与提升竞争力的重要推动力
» 韩国研究团队开发超灵敏电子皮肤 模仿人脑神经网络
» 美国国家实验室打造超级电脑 显示异构运算架构能满足HPC和AI双重需求
» 英飞凌携手Stellantis力推下一代汽车电力架构
» 筑波科技携手UR推动协作机器人自动化整合成效
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BKB2U7BOSTACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw