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慧荣推出Windows To Go单芯片USB3.0解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 陳韋哲报导】   2013年02月06日 星期三

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慧荣科技宣布推出高效能、单信道的新款USB3.0随身碟控制芯片—SM3261,该产品为全球首款支持Windows To Go的USB3.0单芯片控制器。Windows To Go 是 Windows 8 的一项重要企业功能,能在USB随身碟上建立Windows To Go工作区,用户在Windows 7或Windows 8计算机插上此随身碟,即可开启并使用工作区的应用程序或档案。

慧荣科技总经理苟嘉章表示:「SM3261是一款高效能的单信道USB3.0解决方案,数据读取速度每秒可达100MB,写入每秒可达50MB。单芯片的设计为客户提供小尺寸、具成本效益的解决方案,且支持主要Flash大厂各式最新的NAND Flash。」

「SM3261目前已取得多个随身碟OEM的Design Win,几乎含括所有一线大厂。这些采用SM3261的USB3.0随身碟预计将于2013年第一季问市,包括甫于2013年国际消费性电子展(2013 International CES)宣布新品上市的美国内存产品领导品牌。」

SM3261广泛支持大多数的NAND Flash,包括三星、东芝、新帝、SK海力士、美光和英特尔2x/2y/1x奈米制程的MLC、TLC NAND,以及高速Toggle与ONFI DDR NAND。在随身碟应用方面,SM3261最多能管理四颗NAND Flash以因应高容量的需求,同时支持写入保护、计算机开机、密码保护及磁盘分区等功能。SM3261采48-PIN QFN绿色封装,提供协助客户快速进入量产的Turnkey解决方案。精巧的体积适用于14mm x 33mm主流模块尺寸的USB2.0随身碟,提供两颗TSOP或COB解决方案。

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