xMEMS Labs(知微电子)为使用压电微机电(piezoMEMS)的创新公司和全矽微型扬声器的创造者,现推出xMEMS XMC-2400 μCooling,此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片,适用於超便携装置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解决方案。
![xMEMS Labs推出1毫米超薄、适合手机以及AI晶片整合的气冷式全矽主动散热晶片](/news/2024/08/21/1604014950S.jpg) |
xMEMS Labs推出1毫米超薄、适合手机以及AI晶片整合的气冷式全矽主动散热晶片 |
藉助晶片级气冷式主动的微冷却(μCooling)方案,制造商首次可利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 μCooling将主动式冷却功能整合到智慧型手机、平板电脑和其他先进行动装置中,XMC-2400 μCooling晶片厚度仅为1毫米。
XMC-2400的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米,重量小於150毫克,比非全矽主动冷却替代品小96%,重量轻96%。单一XMC-2400晶片在1,000Pa的背压下每秒可移动高达39立方公分的空气。全矽解决方案提供半导体可靠性、部件间一致性、高稳健性,高耐撞并且达到IP58等级。
xMEMS μCooling基於与屡获殊荣的超音波发声xMEMS Cypress全频微型扬声器(用於ANC入耳式无线耳机)制程相同,该扬声器将於2025年第二季度投入生产。xMEMS计划於2025年第一季向客户提供XMC-2400样品。