服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器（MCU），进一步简化消费性与工业设备的物联网（IoT）连接。

意法半导体全新STM32WBA6无线微控制器整合更多功能与效能，兼具电源效率

全新的 STM32WBA6 系列适用於各类智慧连网装置，包括穿戴式健康监测器、动物追踪项圈、电子锁、远端气象感测器等。这款 MCU 在保有高能源效率的同时，提供更大的记忆体与数位系统介面，使其能够支援更丰富的功能，以满足新兴产品设计的需求。

STM32WBA6 MCU 内建符合 SESIP3 和 PSA Level 3 认证标准的安全元件，例如加密加速器、TrustZoneR 隔离机制、乱数产生器及产品生命周期管理，帮助 ST 客户符合即将实施的 RED 和 CRA 法规。

意法半导体通用微控制器事业部总经理 Patrick Aidoune 表示，「稳定且标准化的无线连接技术是物联网（IoT）成功的关键。全新的 STM32WBA6 MCU 提供更丰富的功能与更大记忆体，以满足智慧家庭、医疗保健、工业与农业等高阶应用的需求。客户现在能够加快开发速度，推出功能更强大、效能更优异的新产品，同时符合尺寸与功耗的限制，满足消费性与工业市场的需求。」

STM32WBA6 微控制器内建的无线子系统支援 Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter 等多种 2.4GHz 频段的通讯协定，并可同时使用多种标准进行通讯。例如，智慧家庭中枢设备可透过 Bluetooth 与手机 App 互动，同时利用 Zigbee 等网状网路技术管理灯具或恒温控制器。此外，STM32WBA6 系列也提供单协定版本，以满足更简化且具成本效益的应用需求。

Meta System 技术长 Vittorio Ferrari 则表示，「STM32WBA6 具备丰富的硬体功能、低功耗设计、先进的资安机制，以及优异的效能与成本平衡，使其成为我们先进车载驾驶监测、事故追踪与紧急呼叫解决方案的理想选择。在完整的开发生态系统与意法半导体强大的技术支援协助下，我们能够迅速展开原型开发，并通过所有相关产业规范的验证。目前，我们的进度符合预期，预计将於 2025 年第二季开始量产。」

技术资讯：

●STM32WBA6 MCU 整合处理核心、周边模组与无线子系统，协助开发人员简化设计、缩小产品尺寸，并降低电子元件成本。与前一代 STM32WBA5 系列相比，新款 MCU 内建的 Flash 和 RAM 容量最高提升至两倍，提供充足的储存空间，支援应用程式与资料存取。

●STM32WBA6 内建最高 2MB Flash 与 512KB RAM，具备更大记忆体，可支援更高阶的应用。

●强化的数位周边包括 USB High Speed，并额外提供三组 SPI、四组 I2C、三组 USART 及一组 LPUART 介面。

●STM32WBA6 系列支援同步多协定无线通讯，非常适合运行 Matter，该标准可在其他通讯协定之上运作。作为 STM32Cube 生态系统的一部分，X-CUBE-MATTER 软体套件整合 Matter SDK，并提供应用范例，以简化开发。

●无线子系统进一步提升效能，接收灵敏度提高至 -100dBm，确保更稳定的连线品质，并支援最大规格范围内的通讯距离。

●STM32WBA6 系列采用高效能 ArmR CortexR-M33 处理核心，内建浮点运算单元（FPU）与 DSP 扩展指令，最高运作时脉达 100MHz。

●STM32WBA5 和 STM32WBA6 符合最新的欧盟无线设备指令（RED）资安规范，并以 SESIP3 认证为目标，将大幅简化客户装置的符合性验证流程。

●封装选项涵盖多种尺寸，包括 7mm x 7mm 的 UFQFPN48，以及 6mm x 6mm、121 脚位的 UFBGA121。

●另提供超薄晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP88），尺寸仅 3.78mm x 3.46mm。