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ST新单芯片音效子系统整合3D音效强化电路
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2009年10月15日 星期四

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意法半导体(ST)推出整合3D音效强化电路的单芯片音效子系统IC。新产品强调高音质特色,可提高笔记本电脑、行动上网装置、游戏机、可携式多媒体播放器等轻巧型装置的立体声音效,进而为消费者带来更丰富的音效体验。

TS4982的3D音效强化电路让装置透过小型扬声器播放空间音效更好的立体声,使小型装置也能产创造令用户更满意的高质量收听体验。新款组件可以调节低、中或高音量的3D音效,使设计人员可以根据产品的类型和大小使立体声强化电路达到优化。TS4982的两个外部针脚可设置音量,无需增加任何外部电路。

作为一个音效子系统,TS4982的性能达到或超过了竞争产品。它包括一个2 x 2W立体声扬声器驱动器、一个125mW立体声耳机驱动器、四步骤数字音量控制器、可减少系统杂音的爆音嘀哒声抑制功能、以及PC-Beep 音量直接穿透功能。由于耳机驱动器和扬声器驱动器使用不同的启动讯号,装置始终保持最低的功耗,可延长以电池供电的装置的作业时间。新产品在关机模式下的电流消耗仅为10nA,因此在不使用时可最大限度地降低音效子系统对电池使用寿命的影响。

除有助于提高音效性能外,TS4982透过为耳机驱动器提供接地参考(Ground Referenced)电路等功能,可为设计人员节省PC电路板空间。因此,设计人员不必增装隔直(DC-Blocking)电容器,以降低系统的总体成本和尺寸。由于隔直电容器也是一种噪音来源,减去这类组件有助于提高音质。此外,新产品的扬声器驱动器有一个桥接负载(Bridge-Tied Load;BTL)输出,创造很高的音效功率和效率。

關鍵字: 3D音效  立體聲揚聲器驅動器  ST 
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