DEK公司ProFlow DirEKt挤压印刷技术，在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会 (Nepcon) 上，K获得由《EM Asia》杂志举办的2006年创新奖中“点胶系统/设备” 组别的最佳产品殊荣。

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DEK公司亚太区总经理Peland Koh表示，「这些奖项主要是表扬及赞赏电子产业界的成就，并对能达到进一步推动电子产业向前发展的业界最高标准的公司给予一致的肯定。因此，对于DEK创新的ProFlow DirEKt 挤压印刷技术能够脱颖而出，荣获组别大奖，我们深感欣慰。」

DEK公司表示，ProFlow系统自推出以来，已获DEK遍布全球的客户采用与安装，现约占世界各地使用封闭式印刷头总数的80%。透过采用ProFlow DirEKt 挤压印刷技术从刮刀转为封闭式印刷头制程，用户所获得的效益包括增加产能、提高制程良率、提升效率和降低材料损耗。DirEKt挤压印刷技术不仅能显著提升表面黏着零件置放前置 (pre-placement) 制程的效率，而且为操作者带来环境效益和卓越的易于使用特性。

因为使用全封闭式 ProFlow 转印头，DirEKt 挤压印刷系统能够在单一行程中将整个电路板表面的全部胶点印制完成，使得点胶制程的产能可以提升到配合高速置件系统所需的输入速度。DirEKt 挤压印刷系统对印刷胶点的体积提供精密及可编程的控制，因此可在单一行程内印出不同高度的胶点，以支持高度复杂的双面组装之生产要求。

为了保持有效的环境控制，封闭式的 ProFlow 料盒能避免胶剂暴露于大气中，确保胶料不会在印胶过程中吸收水分或空气。针对在使用时需要特殊温度的胶剂，转印头上加入了整合式温控器 (ITC)，可以让温度保持在默认的范围内。而且因为钢板的上下两面都不会沾上胶料，所以封闭式料盒还可以免除人工清洗钢板的需求。

与传统的高速顺序点胶系统比较，使用配备 ProFlow DirEKt 挤压印刷系统的 DEK 网板印刷机将可以大幅降低成本，而且整个系统也可按照需求进行网板印刷，提供了设备的额外弹性。