账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
CEVA全新HSPA+软件IP强化其DSP产品阵容
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2011年07月29日 星期五

浏览人次:【2922】

CEVA公司于日前宣布,推出全新HSPA+软件链接库,其适用于CEVA-XC DSP。在CEVA-XC软件定义无线电 (SDR) 参考架构中增加新的链接库,能够让基于软件的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解决方案得以实施。CEVA表示,为了可以为行动应用提供强制性的3G向 后兼容性,对HSPA和HSPA+的支持是必要的。

CEVA的HSPA+链接库经专门优化,能在广为业界所采用的通信DSP内核CEVA-XC上运行,并且也强化了CEVA的SDR参考架构。在与CEVA现有的LTE链接库相结合后,CEVA的SDR参考架构可提供一种高度优化的多模解决方案,能为基于软件的调制解调器设计大幅降低开发成本及缩短上市时间。

Forward Concepts公司的创办人兼首席分析师Will Strauss表示,对于产品开发人员而言,先进的行动无线技术之演进是一个不断在前进中的目标,因此灵活的平台是非常具有关键性的,由于我们在未来数年内将朝着“真正的”LTE手机方向发展,我们需要统一且无缝的2G/3G/4G多模基带架构。CEVA在基于CEVA-XC的SDR参考架构中增加HSPA+软件库,让它成为首家可提供多模软件定义基带链接库产品的IP供货商,使其客户在开发多模LTE基带架构时,具有显著的优势。

關鍵字: DSP  CEVA 
相关产品
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU
Ceva推出针对高阶消费和工业物联网应用的Wi-Fi 7平台
CEVA Wi-Fi 6 IP简化IC部署操作
CEVA推出UWB Radar超宽频雷达平台 适用於汽车儿童感测系统
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构
» 多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM6D8QO8STACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw