KLA-Tencor公司推出黄光计算机仿真软件PROLITH 11。能提供用户评估目前双次成像技术的工具，协助用户在设计、材料与制程开发方面符合成本效益，探索光蚀挑战的替代解决方案。这款新型黄光计算机仿真软件，同时支持单次成像和浸润式曝光技术。

KLA-Tencor制程控制信息部副总裁暨总经理Ed Charrier指出：「由于光蚀复杂度和实验成本的大幅上扬，电路设计师与芯片制造商必须面对双次成像光蚀（DPL）带来的挑战。要控制这些成本，计算光蚀已成为一项必备的工具。在黄光计算机仿真软件中，PROLITH 11具备独具一格的优秀能力，让工程师能够探索广泛领域的设计、材料或制程条件，不必耗费晶圆厂的资源而解决特定问题。」

双次成像光蚀是透过将图案分为两个交错图案，来构建先进组件微小线路的一种方法。代表DPL层必须要一个双光罩组及新的光阻材料，而这会增加制程的复杂性及成本。PROLITH 11让工程师能以精准度制作这种复杂系统的模型，探索光罩设计、光阻属性和扫描曝光机、或是所印图案上的制程参数大小变化等带来的影响，进而使用该模型对系统进行优化。透过PROLITH 11，晶圆厂可避免在产品晶圆上进行耗时又昂贵的实验，这些实验不仅会耽误产品的上市时程，并会产生上千个报废的加工晶圆。