美高森美（Microsemi）推出SparX-IV乙太网交换晶片产品系列中的最新成员VSC7440 SparX-IV-34，可实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太网联网解决方案。这款完全L2/L3管理型乙太网交换晶片最多可具有10个埠，支援1G、2.5G和10G乙太网埠的组合，为包括中小型公司(SMB)、中小型企业(SME)和工业乙太网应用的企业网路，提供了兼具灵活性与丰富功能的解决方案。

最多可具有10个埠的完全L2/L3管理型器件，为工业乙太网和企业应用提供灵活、功能丰富的低功耗解决方案

美高森美乙太网网路技术(ENT) 事业部产品行销总监Larry O'Connell表示，推出扩展旗舰SparX-IV乙太网交换晶片产品阵容的VSC7440可提供高成本效益、埠数少的交换晶片产品，以支援更快的乙太网速率，进而扩大了美高森美在低频宽、大量市场领域的机会。客户能够凭借最高10 Gbps的资料服务建构出一个不会过时的平台，从而为使用者提供视讯、储存和其他资料密集型的应用。

目前功耗和特性与美高森美VSC7440相近的其他同类交换机产品并无法支援超过1 gigabit乙太网速率，而VSC7440乙太网交换晶片整合了美高森美目前正在申请专利的分散式时钟同步技术VeriTime ，此一技术可提供奈秒精度的IEEE 1588V2时间戳记，为网路通讯市场带来了令人耳目一新的功能。此外，这款器件还支援美高森美完整的应用套装软体和程式设计介面(API)包，为美高森美的客户加快上市的速度，提高其投资报酬率。此一软体API包可以很容易地与协力厂商的软体整合在一起，以实现多样化的应用，同时保护客户现有的软体投资。

市场研究机构IHS指出，具有1G、2.5G和10G埠的固定式乙太网交换设备的现有市场总量(TAM)预计将于2018年增长至超过142亿美元。美高森美的新款VSC7440器件适用于这个扩展市场中的多个应用领域，包括多服务营运商(MSO)和电讯/互联网服务供应商网路、用于住宅服务的下一代路由器闸道，以及用于小型办公室/家庭办公室(SOHO)和SMB的小型IEEE 802.11ac Wi-Fi 聚合交换机。美高森美的新款VSC7440 SparX-IV-34产品已供应。 （编辑部陈复霞整理）

产品特色

‧ Layer-3路由

‧ 最多可具有4个1G、4个2.5G和2个10G埠

‧ 最多可具有2个整合式铜PHY和2个10G串联器/解串器（SerDes）

‧ 更宽广的工作温度范围

‧ 可在SparX-IV系列中轻易地升级至更高频宽的型号，包括更多10GbE埠支援