意法半导体（STMicroelectronics，ST）发布新的蓝牙软体开发工具，让开发人员能够利用最新的Bluetooth无线连网技术开发智慧物件，并推动下一代手机控制式产品的创新。

意法半导体Bluetooth Mesh网状网络软体套件支援Bluetooth SIG Mesh网状网络标准，确保终端产品能协同作业，提升易用性和市场吸引力。

蓝牙技术联盟（SIG）近期取得巨大进展，刚发布的Bluetooth 5蓝牙标准收录了无线网状网络技术，让大量的装置能够互相连结并直接与手机通讯。目前市面上贩售的智慧型手机皆可连接蓝牙网状网络中的设备，而无需透过中央闸道或路由器连网，使智慧照明、大楼自动化与环境感知、工业监控和资产追踪等物联网（IoT）应用控制变得更加容易。

Bluetooth 5的网状网络是一个让OEM厂商能够研发协同作业的产品，并让使用者能够灵活、自由地选用工业连网标准。

意法半导体的BlueNRG-MESH软体开发工具套件（Software Development Kit ，SDK）可用於研发连网设备以及控制等设备所需的手机应用软体，是目前市场上唯一的三件套SDK开发工具，包括两个Android和iOS手机App开发包，以及灯具、感测器等智慧设备应用开发所需的嵌入式开发套装软体。这三个套装软体提供工程师在使用意法半导体BlueNRG网状网络低功耗蓝牙晶片开发应用所需的全部软体。

意法半导体类比元件、MEMS和感测器产品部总裁 Benedetto Vigna表示，「Bluetooth 5将成为物联网市场上一个强大力量，我们投入大量资源研发网状网络等重要新功能的解决方案，在ST BlueNRG产品组合中导入BlueNRG-MESH技术，代表着智慧家电、照明开关等智慧产品时代的来临，让使用者能够透过功能丰富、设计时尚的智慧型手机应用软体使用者介面，安全且便利地控制物联网设备。」

意法半导体BlueNRG-MESH 软体工具套件预计将在2017年第四季量产。