功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司宣布现已量产SmartFusion2系统单芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件，同时可供应支持主流产业接口且功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。

自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以来，美高森美已经与全球各地超过400家客户接触过，而该器件系列也已经广泛地应用在电讯、工业和国防市场中许多客户的系统中。美高森美的领先客户项目(lead customer program)，再加上先前推出的SoC开发工具，以及已有经验证的器件和一款开发工具套件，让客户的产品可快速地达到批量生产的阶段。

美高森美市场营销副总裁Paul Ekas表示：“从活跃的客户接洽记录来看，我们很高兴地注意到其中超过30%的客户是从未使用过美高森美FPGA器件的新客户，这证明了我们为这个市场提供差异化并以FPGA为基础的 SoC策略是有效的。寻求和希望使用包括高速SERDES、DDR3内存控制器和整合式数学 (math) 处理模块等FPGA主流特性的客户，现在能够在这款业界最低功率、最安全的单粒子翻转免疫(SEU-immune) SoC FPGA上进行设计了。”

HMS Networks执行长Staffan Dahlstr?m表示：“对于SmartFusion2 FPGA进入量产，HMS感到非常高兴。SmartFusion2 SoC FPGA提供了一种理想的安全及建基于闪存技术的可编程系统单芯片平台，可以满足现有客户的需求和对未来的期望。无需外部启动器件的非挥发性FPGA和紧凑的低功率ARMR Cortex? M3处理器组合是我们外形尺寸小巧工业网络系统的理想选择。而且，对于正在开发高度安全版本系统的未来客户而言，这些FPGA器件内建的安全特性将是十分有用的功能。我们期待继续与美高森美进行策略合作，而SmartFusion2 SoC FPGA也将继续是我们严苛的工业网络应用解决方案中的重要组件。”

高安全性应用工业网络和高可用性通讯系统的设计工程师现在不必在主流功能和由SmartFusion2 SoC FPGA所提供的出色可靠性和安全性优势之间妥协，这款生产芯片具有完整的软件、IP和设计工具套件生态系统，可让客户部署低风险的解决方案。

Ekas表示：“美高森美产品所提供的宽度和深度，可让我们在SmartFusion2开发板上整合我们数种业界领先的器件，并且在单一平台上提供可编程器件、嵌入式处理器、时钟解决方案和PoE功能性的强大设计解决方案。作为系统解决方案的一项成果，这些产品架构具有以单一、具成本效益且高性能设计平台开发多种产品的灵活性。”