日前，在2005 CARTES法国国际智能卡工业展上，设计和制造智能卡接口及读取器／控制器集成电路的领先者Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件。这种新型封装选择已通过了NDS认证，可与其Videoguard条件接收解决方案配合使用，该器件将是市场上同类产品中体积最小的IC，其主要用于音视频消费类电子产品，例如机顶盒、数字电视及个人录像机(PVR)，以及支付和 SIM卡（用户识别模块）卡应用。

该20QFN封装选项的成功可能归因于该芯片的低压降(LDO)稳压器架构，与其他解决方案相比，该架构实现的功耗更低。智能卡电压是由片上LDO稳压器产生的，而非其他类似电路中使用的传统充电泵直流到直流转换器产生的。因此，在最大NDS或EMV（欧陆卡、万事达卡、维萨卡）卡电流情况下73S8024RN芯片的功耗比其他产品低50%以上。

Teridian 73S8024RN 20QFN还适用于支付及通用智能卡应用。该芯片完全符合ISO7816及EMV 4.0规范。此新型20QFN选项使73S8024RN更适用于注重PCB空间及成本的应用。Teridian Semiconductor Corp.高级产品线经理Jean-Christophe Doucet指出：“诸如机顶盒、数字电视、PVR等音视频消费类电子产品制造商以及需要SIM卡读取器（家庭网络、VOIPDECT等）应用的制造商不断需要体积更小但功能更高、成本更低的部件。我们相信，这种新型封装选项能够为客户提供最能满足这些需求的解决方案。”