威盛电子26日宣布推出新一代的VIA C3 微处理器芯片，该经处理器内建64KB第二阶高速缓存(L2 cache)，运作频率则达到733MHz，大幅强化威盛于因特网计算机市场的整体竞争力。

52mm2的新一代VIA C3微处理器芯片

这款配备进阶运算核心的处理器，系个人计算机市场首度正式导入0.15微米制程的CPU产品，尽管内建高达192KB、全速率运作的高速缓存，但仍拥有当今X86架构处理器产业中、最为精简的芯片面积，仅有52mm2。新一代的VIA C3 ，将可望为个人计算机主流应用及日渐蓬勃的因特网市场，提供效能更高、耗电量与成本架构更具竞争优势的新动力，并成为包括Information PC、笔记本电脑与数字化PC应用产品的最佳解决方案。

威盛电子总经理陈文琦表示，全新的VIA C3处理器，已经为诉求低耗电、合理效能的新一代高经济效益CPU产业，立下了一个典范，而现阶段市场标准的Socket 370架构，也将因为VIA C3的推出，进一步发挥其弹性与成本效益等优势。

对于积极布局于后PC时代信息产业的系统与OEM厂商而言，新一代的VIA C3处理器，则将开创出令人振奋的视野。陈文琦指出，VIA C3延展了标准SocKET 370平台的成熟度、弹性与成本优势，系统业者将能开发出精简、低耗电、具备主流应用功能且极具价格竞争力的创新产品。

新一代的VIA C3 处理器，系由威盛位于美国德州Austin的Centaur 研发团队所设计，正式推出时的初始频率为733MHz。为了提升运算效能，新一代的处理器核心内建128KB 的第一阶高速缓存(L1 Cache) ，并新增了64KB的第二阶高速缓存(L2 Cache)、运作频率与处理器核心同步。VIA C3同时也支持133MHz前端总线(Front Side Bus)与3DNow!、MMX(多媒体指令集。

由于芯片面积精简，以及高效率的运算架构设计，VIA C3 执行Winstone 99 效能测试程序下的主流应用软件时，平均消耗的电力仅约6瓦特，并且没有高温、散热等问题，系统厂商将可开发无需配备CPU风扇的静音个人计算机系统，进一步发挥VIA C3 的高成本效益。