Western Digital公司推出全面性的开源标准(open standards) OpenFlex架构及一系列产品，以因应大规模(high-scale)私人及公共云端资料中心不断增加的需求。此外，Western Digital亦宣布提供应用程式介面(application programming interface, API)与产品相关关键规格的计划，以协助推动开源社群 (open community) 为开源式软体编制型基础架构(software composable infrastructure; SCI) 打造完整基础。SCI所提供的解决方案，能快速对应运算、储存及网路资源各自独立调整，藉此达到全新层次的扩充性、效率、机动性及效能。

OpenFlex E3000 Series Fabric Enclosure最多可放置10台热??拔F3000架构装置。

资料量呈现爆炸性的成长，不仅带动新的大数据(Big Data)与快数据(Fast Data)应用，亦使资料撷取、保存、存取及转换的方式更加复杂。此类大规模工作负载具有动态本质，必须能在长期的生命周期中於各式各样应用之间分享庞大资料集，已逐渐超越传统资料架构能支援的极限。

Western Digital以业界标准NVMf技术为基础设计OpenFlex架构，能透过乙太网路等通用的网路连线技术来连结可独立调整flash及传统硬碟储存池至运算资源。再通过Kingfish API让储存池以软体编制型基础架构呈现，实现快速轻松编制至应用程式伺服器以供使用。与运算、储存及网路资源皆为固定比率的超融合基础架构(hyperconverged infrastructure, HCI)相比，OpenFlex架构与产品可排除利用率低的资源，能降低高达40%的总整体拥有成本(TCO) 1。透过OpenFlex精细扩展的特性与性质，还可减少将近50%的初期基础架构投资成本2。此外，随着OpenFlex可直接连结分散的资源，让应用程式的效能变得更容易预测，而伺服器之间也较不易遇到「资源竞争」的问题，即工作负载为了相同的资源或资料路径互相争夺资源。

Western Digital资料中心系统(Data Center Systems)资深??总裁暨总经理Phil Bullinger表示：「资料中心需要有更具效率的方法，以满足复杂且动态的应用程式和资料工作流程相关需求。为确保灵活性，资料中心营运人员还需要开源式解决方案，自由选择同等产品中最隹且中立厂商的解决方案。Western Digital的OpenFlex架构和产品，加上我们对开源社群的承诺，都有助於满足这些需求，并大幅改善成本和机动性。我们利用自身在磁碟、flash和NVMe储存产品方面已获得验证的领导地位，持续推出属於未来的资料架构。」

研究机构IDC近日针对中大型企业IT用户进行调查发现，目前企业本身可用的运算及储存容量中仅使用不到一半。70%的使用者表示其关键原因，在於调度运算及储存资源的转换时间效率不隹，无法理想的对应其动态工作负载量需求。

IDC基础架构系统、平台及技术事业群(Infrastructure Systems, Platforms and Technologies)??总裁Ashish Nadkarni指出：「为跟上快速变迁的应用程式工作负载，资料中心管理人员必须尝试以非灵活性质的组件来打造灵活性的基础架构。我们常采用增加储存和运算资源的方式来提升效能及容量，但到最後利用率却很低，造成许多不必要的花费。Western Digital的OpenFlex架构提供灵活性组合功能，能以一种可调整且弹性的方式，让资源利用达到最大化，并同时避免『搁置储存』(stranded storage)的问题。此外，其开源性质也可避免传统专利架构所面临的『拘禁』(locked in)疑虑，为扩大生态系预先铺路。」

Western Digital针对开源社群推出Kingfish API并提供产品规格，以实现中立厂商与硬体随??即用且相容解决方案，进一步展现了该公司对开放式架构的承诺。在此推出之际，OpenFlex架构已兼容一些现有的软硬体生态系，包括：Apache Hadoop、Apache Spark、Apache Kafka、Apache Cassandra、Apache Mesos、博通(Broadcom)、Ceph、DriveScale、慧与科技(HPE)、浪潮(Inspur)、Kaminario、Kubernetes、迈威尔科技(Marvell)、Mellanox、微软SQL Server、Percona与美超微电脑(Super Micro Computer)。

Western Digital的OpenFlex fabric-attached产品线将以各种效能等级与容量上市，协助资料中心架构师与IT管理人员能专门针对特定目的，打造可调整且具有弹性的资料中心。

OpenFlex F3000 Series Fabric Device：专为对效能有密集需求的快数据应用所设计。容量最高可达61TB，透过两个50Gb乙太网路连接埠，提供低延迟NVMe快闪记忆体效能。

OpenFlex E3000 Series Fabric Enclosure：3U机壳，最多可放置10台热??拔F3000产品装置。

OpenFlex D3000 Series Fabric Device：专为对大容量需求的大数据应用设计。此1U装置可透过两个25Gb乙太网路连接埠，提供最高168TB硬碟容量。

OpenFlex F3000 fabric产品及OpenFlex E3000机壳将於2018年第四季上市，OpenFlex D3000 fabric产品则在2019年上市。