意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）针对OEM市场推出新系列小尺寸多功能芯片，以扩大其在微型滤波器、保护电路和射频匹配装置市场的领导优势。

意法半导体推动整合式被动组件及保护装置的发展 BigPic:600x419

意法半导体凭借其先进的半导体技术，在比最先进的离散解决方案更小的封装内，整合多种电子设计常用的电路组件，例如被动式滤波器（passive filter）、ESD抑制器（ESD suppressor）和无线平衡至非平衡转换器（wireless balun）。意法半导体的IC产品拥有比一般离散组件更小的公差及更高的工作稳定性，产品设计人员可最大幅度地缩减占板面积、加快产品上市时间，并提高产品质量。

意法半导体最新的先进微型封装系列产品包括世界最小的单线瞬态电压抑制器（Transient-Voltage Suppresor）ESDAVLC6-1BV2，采用一个01005表面贴装封装以防止危险电压突波攻击敏感电路。意法半导体还将推出五款内建ESD保护功能的ECMF系列共模（common-mode）滤波器。新产品采用先进的半导体制程，其封装尺寸极薄，仅0.55mm厚。

另一款整合式被动组件（IPD，Intergrated Passive Device）系列BAL-NRF01D3是一个微型无线平衡至非平衡转换器，让意法半导体的客户能够提高低功耗解决方案的性能，同时较天线匹配和谐波滤波离散组件节省多达90%的电路板面积。

关于意法半导体整合式被动组件

意法半导体的整合式被动组件技术采用先进的半导体制程，在一个装置内整合多个电路组件，包括电阻器、电容器、电感器以及ESD二极管，而在过去，这些组件通常需个别整合在电路板上。透过这种方式，意法半导体的整合式被动组件为设计人员节省了多个组件及其联机，可大幅缩小电路板占板面积。因此，设计人员可以利用这些先进组件研发更小的终端产品，在节省的空间内增加更多芯片，加强产品的功能性，同时还能简化印刷电路板设计及缩短新产品上市时间。

此外，与同类离散组件相比，由于采用质量和可靠性更高及过程控制更严格的半导体制程，因此意法半导体的整合式组件拥有更高的性能。与一般组件相比，例如金属氧化物压敏电阻（MOV，Metal-Oxide Varistors）、低温共烧陶瓷组件（LTCC，Low-Temperature Co-fired Ceramic）和通用被动组件，组件参数拥有极小的公差，而变异也会随着时间减少，诸多优势让客户能够提高产品质量和品牌知名度。