半导体解决方案供应商瑞萨电子今天发表了首批10组RA Ready合作夥伴解决方案，以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced（RA）微控制器（MCU）系列。RA MCU藉由Flexible Software Package（弹性软体套件，FSP），以及合作夥伴模组化的解决方案，提供了最隹的性能和易用性，这些即拆即用的解决方案可以满足各式各样的物联网（IoT）端点以及边缘应用。

瑞萨RA Ready合作夥伴解决方案为32位元Arm Cortex-M MCU的RA系列

目前RA MCU生态系统拥有30多家合作夥伴，并计画持续进行投资。每家合作夥伴的模组化解决方案，都是致力於解决现实世界中的客户问题，并将贴上RA Ready标章。RA Ready解决方案凭藉着提供随??即用选项，来加快产品的及时上市，这些选项可实现各种IoT功能，例如安全性、连线性、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和人机界面（HMI）。由於RA FSP是开放式架构，因此可以让客户再利用其原有程式码，并且与瑞萨和生态系统合作夥伴的软体范例相结合，以轻松实现复杂的IoT功能。

瑞萨电子策略夥伴关系和全球生态系统总监Kaushal Vora表示：「在过去几年中，物联网爆炸性的成长，使得嵌入式设计的复杂度呈指数级增加。而由於物联网装置的动态特性，再加上不断增加的设计问题，以及日益缩短的专案时程，设计人员得努力才能准时完成具有竞争力功能集的产品。现在，客户比以往更需要一种弹性的平台设计方法: 运用现成的、预先开发的模组化解决方案。」

SEGGER创办人Rolf Segger也表示：「我们很高兴和瑞萨紧密合作，将各式各样的RA Ready解决方案上市，这些解决方案可加速IoT的各个层面。我们的emWin嵌入式GUI软体，emCrypt、emSecure和Flasher Secure安全软体，embOS RTOS和中介软体，为设计人员提供了建置产品所需的所有工具。」

立即可用的前十组RA Ready合作夥伴解决方案如下：

· Advanced Media Inc.（AMI）和Techno Mathematical Co.（TMC）提供智慧型语音解决方案，用於人机介面通讯的演算法和解码

· BFG Engineering提供演算法、硬体和软体，用於家电的马达控制叁考驱动程式平台

· CapExt电容式触控模拟软体，可缩短原型设计阶段的时间，并提供最隹的触控式萤幕性能

· Cyberon提供语音辨识命令和控制解决方案，用於人机介面通讯

· Cypherbridge Systems提供SDKPac 和uLoadXL安全开机载入程式（bootloader） 达到安全连结云端及物联网闸道器运作

· GT＆T已开发出一套小型、可靠且易於制造的GPS和Cat-M1/NB-IoT车队追踪解决方案

· Reloc提供一套可量产化（production ready）的Wi-Fi驱动程式，支援IoT装置的连线

· SecureRF的DOME平台利用其抗量子（quantum resistant）的群论密码学（Group Theoretic Cryptography，GTC）技术，提供用於IoT终端装置，处理器层级的安全性、身份验证和资料管理，

· SEGGER的emWin嵌入式GUI，已经整合在现成的RA FSP内，可以创建高效能和高品质的图形化使用者介面

· Silex为物联网装置提供Wi-Fi和低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，BLE）5.0连线模组

供货

瑞萨电子现在就提供RA Ready解决方案包。每套解决方案包里，包括2页的合作夥伴简介，简短的介绍影片，展示用专案和技术文件。