Microchip公司日前宣布与矽统科技（SiS）合作共同为客户带来完备的投射电容式触摸（PCAP）和3D手势介面模组产品，以期加快开发速度和降低成本。有了这些模组，开发人员可以更轻松的使用Microchip获奖的GestIC专利技术来设计多点触控和3D手势显示应用，而GestIC技术可以实现与显示幕表面相距最远达20cm的手部跟踪。手势的优点是通用性强、卫生且简单易学。由于无需精确的手眼协调，采用手势还可以大大提高安全性。

矽统科技新产品整合了投射电容式触摸感测器及Microchip的GestIC 3D手势技术

Microchip拓展了GestIC技术以便更容易地与多点触控PCAP控制器结合。 GestIC是目前市场上成本最低的3D手势技术。此外，GestIC感测器采用标准的材料和生产方法制造而成，如氧化铟锡（ITO）、金属网以及玻璃或铝箔导电油墨。新推出的SiS模组是针对显示应用、整合2D PCAP和3D手势技术的完备解决方案。 SiS在PC晶片组产品、eMMC、eMCP以及投射电容式触摸解决方案等领域拥有30年的丰富经验和专业知识。在此次与Microchip的合作中，SiS将负责电子开发以及感测器整合。双方合作开发的模组将有助加快产品上市脚步，适用于包括汽车和消费品产业在内的广泛应用设计。

Microchip人机介面部门总监Roland Aubauer博士表示：「我们很高兴能与SiS成为合作伙伴，一起满足消费、汽车、家庭自动化及物联网市场对3D控制显示应用不断增长的需求。Microchip致力于不断推动人机介面技术的创新，SiS模组最终将会让我们的客户能够更快的将这两种介面技术整合到他们的应用中去。通过此次合作，新一代直觉的、基于手势的使用者介面产品现可应用于各种终端产品中。」

SiS总经理许时中表示：「透过与Microchip的合作，我们可以预见这些新产品的市场需求和市场占有率都将大幅增长。SiS致力于不断为大家带来创新的、直觉的、有创意的技术，而此次合作就是一个很好的例子。」（编辑部陈复霞整理）