美商安可科技公司(Amkor)宣布该公司成功地为Kulicke & Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶圆撞击技术(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而安可设于韩国的晶圆撞击设备已能随时投入生产，每月能提供多达10,000块200亳米的晶圆。安可完成了共35个步骤的认可核算程序，并根据美国凤凰城K&S倒装芯片部所设定的生产目标进行调节。

安可倒装芯片开发部副总裁Richard Groover表示，FOC转让计划的成果有目共睹。 公司成功在十个月内把一片空地转换成为客户认可的营运架构，并迅速投入生产和进入改善阶段。安可正计划继续扩展这项技术的应用层面，FOC性能优越、表现稳定，是公司多个快速发展的主要处理技术之一。

负责技术认可的K&S副总裁Don R. May表示，安可快速上轨证明了处理技术的灵活程度和兼容能力。他们很乐意与安可再度携手合作，进一步引入业内先进出色的技术，例如无脚位合金与铜兼容的撞击处理技术。

安可表示，该公司2000年首季起已投入倒装芯片的生产，时至今日已生产达千万颗产品。 安可自增加晶圆撞击技术后，令其倒装芯片技术方面的承包服务内容更臻完备，提供基片设计、晶圆阶段的电能测试、封装组装以及最后阶段测试。 安可会根据客户在物流及地理上的需要，以虚拟厂房或一站式的形式来提供这些服务。

目前芯片组、图像、网络转换、功率管理和ASIC等对高性能半导体需求甚殷，剌激市场对倒装芯片内联的要求。基本上，倒装芯片拥有更优异的电特性，又为业内最具竞争力的解决方案提供最小脚位。现在增添的晶圆撞击技术正好反映安可努力为其客户提供最先进的技术解决方案。