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【CTIMES/SmartAuto 报导】   2000年05月26日 星期五
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联电执行长张崇德表示，联电已为通讯半导体设计厂商Broadcom制造全球首颗8埠超高速以太网络交换器芯片，而该颗芯片是全球同类型芯片中第一颗将制程技术由0.35微米升级至0.25微米的产品。
關鍵字： 8埠超高速以太网络交换器芯片  0.35微米  0.25微米  联电  Broadcom  張崇德  網路處理器 
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