到2010年，市面上70%的手机将配备记忆卡插槽。如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题，全球模拟IC领导供货商意法半导体（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD记忆卡界面IC，使记忆卡插槽对手机尺寸的影响降到最小。

SD卡槽的滤波和保护电路在印刷电路板上大约占35mm2的面积，而1.2 x 3.5mm大小的EMIF06-mSD02N16 可将这个面积缩小 88%，有助于研发人员解决PCB的尺寸问题。新产品在单芯片上整合电磁干扰（EMI）滤波、静电放电（ESD）保护和pull-up电阻等插卡界面所需的全部电路。并且支持电子和机械两种插卡检测方式，为手机研发工程师提供了最高的灵活性。EMIF06-mSD02N16的粘贴安装高度非常低，只有0.5mm，是超薄手机设计的理想选择。该产品同时还是目前市面上最小且整合度最高的SD卡界面IC， 支持标准SD以及MiniSD和MicroSD记忆卡，还能为ultra –mobile PC和数字相机等可携式设备节省空间。

对新一代手机而言，可移动储存装置是一项令人兴奋的功能，用户透过储存装置可以下载，传送和分享媒体，订购电子书等内容。SD卡已成为手机和其它消费性电子平台的主要记忆卡， 根据市调公司iSupply的预测，2010年后，MiniSD和MicroSD在插卡槽市场的市占率将达到90%。此外，SD卡协会最近扩大其标准的蓝图，发布嵌入式SD卡技术标准，将使可移动和嵌入式储存装置可以共享一个界面，促使系统设计更为简化。

EMIF06-mSD02N16现已供货中。