安捷倫科技（Agilent Technologies）新近推出Agilent 4075及4076 DC/RF/Pulse參數測試系統，可量測65 nm等先進製程技術所製造之元件的特性。Agilent 4075及4076可讓半導體測試工程師量測RF和DC的特性，用以解決當今尺寸愈縮愈小且種類愈趨多樣化之半導體元件的測試需求，如65 nm以下所使用的超薄閘極氧化層電晶體、Silicon-on-Insulator（SOI）電晶體、以及高介電常數（high-k）的元件。

尺寸縮小加上元件速度提高使得生產階段也需要具備原先只有在實驗室中才需要的新參數測試能力。Agilent 4075和4076提供的彈性可以準確地量測出新元件結構的特性，例如超薄閘極氧化層MOSFET（金氧半場效電晶體）、或在通訊應用中使用的高速半導體元件等。Agilent 4075及4076採用先進的設計，可支援短至10-ns的脈衝式（Pulsed）IV量測，相當適合用於對熱或電荷高度敏感的元件，例如高速邏輯應用中所使用的SOI電晶體或high-k電晶體。此外，Agilent 4076也支援超低電流的量測能力，最低可達1fA。

安捷倫科技自動化測試事業群副總裁暨日本半導體測試事業部總經理海老原 稔（Minoru Ebihara）表示：「Agilent 4075與4076可讓我們的客戶以高效率量測65 nm製程技術所製造之先進元件的特性，因此可以加速元件的開發及良率的提昇。這兩套系統具備超短脈衝式量測能力，有助於正確地量測出對熱敏感之元件的特性。」