類比、標準邏輯和離散半導體供應商之一的安森美半導體(ON Semiconductor)推出3V雙三端感溫器，成為最新款的溫控管理產品；新型的MC623產品屬固態可編程的感溫裝置，能保護精密的CPU晶片免受超高溫損壞。MC623配備有一套精確的感溫機制，能監控電子系統的溫度資訊，在系統CPU產生超高溫時預先發出警訊，並能適時提供緊急關機保護功能。

MC6233V雙三端感溫器

此套智慧型低電壓的感溫IC採用輕巧的8針SOIC封裝，能夠安裝在接近CPU晶片的位置，而此處通常也是系統中溫度最高的地方。新產品同時配備有兩組用戶可編程溫度設定點以及控制開關設計，能建置出封閉式迴路控制系統；輸出介面連接一個微控制器，由ASIC或其他邏輯電路提供預先的高溫超限警訊，並透過更高頻的輸出信號以降低雜訊。

溫控管理在使用電池類可攜式裝置中是一項相當重要的課題，而MC623的小巧封裝型態使其能在各項體積日漸輕巧的可攜式終端使用者產品中發揮所長，小巧的尺吋以及所採用的封裝規格使它能置於電路板中最適當的感測位置；其運作電壓從2.7V至5.5V，能相容於多種應用環境，而溫度上下限的設定點都有±2℃的容許範圍，以避免產生頻繁的警訊。