帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
應用材料推出量測與檢驗系統
可協助客戶提高其晶片設計良率

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠報導】   2000年07月20日 星期四

瀏覽人次:【2526】

應用材料公司表示,為協助晶圓製造廠創造更高的效率與生產力,該公司在不到4年的時間內,陸續推出量測與檢驗系統,包含已經推出的VeraSEM 3D量測系統、SEMVision缺陷再檢系統(Defect Review System),與日前推出的Compass和Excite檢測系統,應用材料表示,如此將可協助晶圓製造廠大幅改善其生產良率及生產力。

應用材料總裁Dan Maydan表示,隨著晶片幾何密度越變越高,即使是再微小的缺陷都可能會造成重大的影響,因此製程分析與回饋在晶圓製造廠內也就顯得更加重要。此次所新推出的自動化量測與檢測系統功能,將可大幅提升製程診斷所扮演的角色,並增加晶圓廠的獲利能力。截至目前為止,應用材料公司已推出多項技術,協助客戶提高其晶片設計的良率。

關鍵字: 檢驗系統  量測系統  應用材料公司  Dan Maydan  半導體製造與測試  零件測試儀器 
相關產品
筑波科技6G太赫茲全頻段介電常數量測系統
NI透過全新CompactDAQ硬體和DIAdem 2015軟體協助克服大數據挑戰
是德科技發表WaferPro Express 2015量測軟體平台
KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案
NI與BAE、PMI共同發表26.5GHz PXI合成式儀器
  相關新聞
» Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界
» 安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
» 資策會與DEKRA打造數位鑰匙信任生態系 開創智慧移動軟體安全商機
» 是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
» 是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
  相關文章
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼
» 高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN0ZIDR2STACUKC
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw