安森美半導體(ON)擴充離散元件封裝系列，推出新微型封裝的電晶體和二極體。新的封裝技術能配合今日空間受限的可攜式裝置的嚴峻設計需求。

安森美推出新微型封裝的晶體和二極體

安森美半導體標準產品部全球市場行銷副總裁麥滿權說：「對我們的可攜式產品客戶來說，小尺寸、低高度且同時具備功率密度都是設計流程中相當關鍵的參數。安森美半導體提供用於電源管理、開關和保護應用的微型封裝二極體和電晶體，使可攜式產品能在不增加尺寸或降低效能的情況下加入更多新一代的功能。」

安森美半導體現提供採用SOT-723、SOT-963和尺寸僅為1.0 mm x 0.6 mm x 0.37 mm 的SOT-1123封裝的通用和偏置電阻電晶體(BRT)。這些採用更小尺寸、低高度封裝的元件特別適合用於手機等裝置中。這兩種互補的微型封裝電晶體為無鉛及無鹵素元件。

安森美半導體擴充的SOD-923 NSR肖特基二極體系列，具有高達500毫安(mA)的更大電流能力和高達70伏(V)的更大反向阻斷電壓的元件。這些微型封裝肖特基二極體非常適用於相機閃光和模組驅動器、液晶顯示器(LCD)升壓轉換器/或鍵盤背光以及空間有限的可攜式裝置中的直流-直流(DC-DC)轉換器應用。安森美半導體的肖特基二極體經過了高度最佳化，具有更低的正向壓降和更低的洩漏電流，進而提供更高的效能和更低的損耗。這些肖特基二極體採用無鉛、無鹵素的SOD-923封裝。