英飛凌科技近日宣佈，為其3G輕薄型數據機家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是專為智慧型手機架構最佳化的輕薄型數據機，除了搭載應用程式處理器，也可單獨作為PC數據機及數據卡解決方案。此一高階的HSPA+平台採用英飛凌最新推出，具備高整合度的兩項裝置：X-GOLD 626基頻處理器及SMARTi UE2射頻（(RF）收發器；再結合英飛凌的3GPP Release 7通訊協定層，XMM 6260平台可成為完全整合的HSPA+系統解決方案。

XMM 6260平台核心的X-GOLD 626基頻處理器，由台積公司（TSMC）運用最新的40奈米製程技術所製造。X-GOLD 626具備整合式電源管理單元，不論在開機或待機模式下，都可展現出最佳的功耗效率。該全新處理器結合最近問世的SMARTi UE2 RF收發器。

65奈米的CMOS收發器，採用全新數位架構，大幅減少外部RF元件的數量，有助於節省電路板空間及耗電量。XMM 6260 數據機平台剛好容納在600mm2 PCB的面積內，成為體積最小的HSPA+解決方案。客戶受惠於成本降低與空間節省，從而大幅增加設計彈性，以便利用創新的外型規格，設計出獨一無二且多功能的手機及行動網卡。

X-GOLD 626採用可擴充的ARM11架構，該架構廣泛應用於英飛凌所有的2G及3G平台。在英飛凌行動手機系列產品中開發手機時，該通用架構便能讓客戶高度重複使用軟硬體投資。XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+平台支援HSPA類型14（21Mbps）之下行速率及類型7（11.5Mbps）之上行速率。此外平台也加入多項高階的Release 7功能，包括接收分集、干擾消除及連續封包連結（CPC），大幅改善功耗及系統效能。

英飛凌目前提供XMM 6260樣品及完整的參考系統，並預計於2011年第二季開始量產。