美商柏恩Bourns推出其新型TBU-DF和TBU-DB-Q高速保護器（HSP）裝置系列。此系列半導體保護器之保護速度極快（反應時間小於1微秒）且精準提供了簡單易用的資料線保護解決方案。其具有整合周邊電路能力，可減少設計人員必須考慮的變數。

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TBU-DF系列旨在滿足RS-485介面的保護需求。RS-485用於新物聯網、工廠和家庭自動化應用以及程序控制、測試和測量設備中的資料收集和遠端監測。符合AEC-Q101標準的TBU-DB-Q系列產品則可滿足像是電池管理系統（BMS）中電池偵測/平衡應用的保護需求。

Bourns半導體產品線經理Ben Huang提到：「過去幾年來，Bourns　TBU高速保護器的需求穩步增長。其中一個主要原因是TBU裝置提供了簡單直接的單一保護解決方案，一個TBU高速保護器即能處理從感應雷電浪湧與靜電到安裝錯誤和佈線故障多種威脅，不須再選擇多個過熱與過電流解決方案。」

Bourns新型TBU-DF和TBU-DB-Q系列產品為表面貼裝DFN封裝的低電容雙路雙向高速電子限流器（ECL）裝置，採用MOSFET半導體技術。當放置在系統電路中時，使用積體檢測電路監控電流。當電壓或電流浪湧發生時，TBU可提供敏感電子器件有效的保護。

Bourns TBU-DF和TBU-DB-Q裝置系列現已上市，符合RoHS以及IEC 61000，IEC 61000-4-2，IEC 61000-4-4和IEC 61000-4-5標準。Bourns提供評估板等設計資源，可供開發人員輕鬆地使用和測試新的TBU HSP產品。