安森美半導體（ON Semiconductor）推出X-Class圖像感測器平台，使單一攝影機設計不僅能支援多種產品解析度，還能支援不同的像素功能。此新平台的首兩款元件為1200萬像素（MP）XGS 12000和4k / 超高畫質（UHD）XGS 8000圖像感測器，它們為機器視覺、智慧交通系統和廣播成像等應用提供高效能成像功能。

安森美半導體推出X-Class CMOS圖像感測器平台，實現工業攝影機設計新功能。

X-Class圖像感測器平台透過在同一影像感測器框架內支援多種CMOS像素架構，實現攝影機設計的新層面。讓單一攝影機設計不僅能支援多種產品解析度，還能支援不同的像素功能，例如在既定的光學格式下以解析度換取更高成像靈敏度（imaging sensitivity）的更大像素，以及能啟用低噪音模式增加動態範圍（dynamic range）的優化設計等。透過通用的高頻寬、低功耗介面（low power interface）來支援不同的像素架構，攝影機製造商能充分利用現有的零件庫存並加速新攝影機設計的上市時間。

X-Class系列產品中的首兩款元件XGS 12000和XGS 8000均以此平台的首款像素架構為基礎，即先進的3.2 um全域快門（global shutter）CMOS像素，具備卓越的成像效能、高圖像均勻性（uniformity）和低噪聲（low noise）等特點。 XGS 12000以1吋光學格式提供1200萬像素（4096 x 3072像素）解析度，為現代機器視覺和檢測應用提供所需的成像細節和效能。該元件將提供兩種速度等級：一種是透過提供高達每秒90幀（fps）的全解析度速度，充分利用10GigE介面；另一種更低價格版本則以全解析度提供27 fps，與USB 3.0電腦接口的可用頻寬相同。XGS 8000以1/1.1吋光學格式提供4k/UHD（4096 x 2160像素）解析度，並計劃提供兩種速度等級（130和75 fps），使此元件成為廣播應用的理想選擇。

兩款元件的封裝尺寸均結合低散熱（low thermal），由X-Class接口的低電壓、低功耗架構所造就，能夠完全相容緊湊的29 x 29 mm²攝影機設計。

安森美半導體圖像感測器部工業解決方案分部副總裁暨總經理Herb Erhardt 表示：「隨著機器視覺檢測和工業自動化等工業成像應用的需求持續進步，針對不斷成長的市場所推出的圖像感測器設計和效能也必須不斷演進。安森美半導體的全新XGS像素的X-Class平台和元件，使終端用戶獲得在這些應用中所需的效能與成像功能，同時攝影機製造商不論在現在或未來都能彈性地為客戶開發下一代攝影機設計。」

XGS 12000和XGS 8000將於2018年第二季度開始提供樣品，並計劃於第三季度量產。兩款元件均採用單色（monochrome）和彩色配置（color configurations）的163引腳（Pin）LGA封裝。未來X-Class系列產品還將加入以3.2 um XGS像素為基礎的元件和以其他像素架構為基礎的產品。

為協助客戶開發結合全新圖像感測器的攝影機新設計，安森美半導體提供支援完整元件評估的套件，包括靜態圖像、圖像擷取和感興趣區域（region of interest；ROI）讀取。也能夠配置其他客制化測試功能。客戶可聯繫當地安森美半導體銷售人員，購買評估套件或查詢有關X-Class元件的現場展示。