瑞薩電子今（22）日宣佈，推出新的IO-Link主站開發套件，以加速開發在工廠智慧化中，用於工業網路設備上，以IO-Link為基礎的應用。

瑞薩電子推出新的IO-Link主站開發套件RZ/N1S IO-Link

RZ/N1S IO-Link主站解決方案，可降低物料清單（BOM）成本，並縮小尺寸。該解決方案由兩個獨立執行的CPU來支援，並與大容量的內建SRAM同時運作。IO-Link主站有8個埠，由一顆CPU控制；另一顆CPU採用R-IN引擎架構，而且支援工業乙太網路，用來與上層（如PLC）通訊，不必再用任何外部微控制器、微處理器，或是DDR之類的記憶體。將兩個CPU整合在一個12mm x 12mm的小型LFBGA封裝中，也有助於設計出小巧的PCB。

開發套件包括由TMG所提供的電路板，以及通過預審的樣本軟體。電路板有8個IO-Link連接器，讓開發人員可以馬上連接IO-Link從屬設備，並啟動評估流程。開發套件易於使用，有利於縮短從原型到量產流程的時間，並有助於減少工程師的開發負擔。

RZ/N1S IO-Link主站解決方案的主要特點

強大的開發環境將系統評估期縮短了六個月

‧ 全功能開發套件，讓使用者可以輕鬆的馬上開始評估，並加快產品上市速度。

‧ 電路板提供快速原型設計，具有八埠IO-Link連接，並且可以連接到任何IO-Link從屬設備。

‧ 合作夥伴TMG TE的預審樣本軟體，縮短了傳統上從原型到量產所需的時間。

針對有限空間和工業環境的最佳化設計

‧ 6 MB晶片內建SRAM，淘汰外部記憶體。

‧ 小型12mm x 12mm LFBGA封裝，使主站解決方案實現於印刷電路板時，非常適用在空間受限的工業應用中。

TMG管理合夥人Klaus-Peter Willems表示：「TMG身為IO-Link主站解決方案供應商的領導者，自技術發佈以來就一直支援著IO-Link開發人員。其袖珍的尺寸，有兩顆整合的CPU，一顆用於IO-Link，另一顆用於工業乙太網路通訊，讓RZ/N1S成為典型IO-Link主站應用產品的理想選擇。我們也期盼能為RZ/N1S使用者，提供IO-Link、PROFINET和EtherNet/IP堆疊。」

瑞薩電子工業自動化事業部副總裁傳田明（Akira Denda）也表示：「25年來，瑞薩為工業自動化市場提供了各種解決方案，並為客戶提供了工業4.0的支援。這個全新的IO-Link主站解決方案，由TMG支援其協定堆疊，將幫助開發人員更輕鬆，更快速地將創新的應用產品導入市場，並於工廠智慧化中，開拓了使用以IO-Link為基礎的應用產品。」

瑞薩將於11月27日至29日，於德國紐倫堡2018歐洲工業自動化展（SPS IPC Drives）的10.1展館──130攤位，展示全新的IO-Link主站解決方案。