半導體供應商意法半導體與研究機構展開合作，攜手開發下一代MEMS元件的試產生產線（pilot line）。下一代MEMS元件將採用壓電（piezoelectric）或磁性材料和3D封裝等先進技術以強化MEMS產品的功能性。該專案由奈米電子產業公私合營組織歐洲奈米科技方案諮詢委員會（ENIAC，European Nanoelectronics Initiative Advisory Council）合作組織（JU，Joint Undertaking）發起。

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為了這個耗資2800萬歐元、為期30個月的Lab4MEMS專案，意法半導體與橫跨9個歐洲國家的大學、研究機構和技術授權組織進行合作。該專案運用意法半導體在法國、義大利和馬爾他的MEMS設施建立一整套集研發、測試及封裝於一體的下一代MEMS製造中心。

意法半導體擁有800餘項MEMS專利，出貨量已突破30億顆大關，自有產能的日產量超過400萬顆，這些傲人的業績讓意法半導體成為Lab4MEMS專案進行下一代MEMS研究的領航者。該專案將開發壓電薄膜等技術以強化現有純矽MEMS的特性，如下一代MEMS將實現更大的移位、更高的感測功能及能量密度。智慧型感測器、致動器、微型泵浦和能量收集器的製造需要這些先進技術，以滿足未來數據儲存器、噴墨印表機、醫療保健、汽車電子系統、工業控制和智慧型大樓以及智慧型手機和導航裝置等消費性電子應用的需求。

該專案還將開發先進封裝技術和晶片垂直互連技術，採用覆晶技術（Flip-Chip），、矽穿孔技術（through-silicon vias）、封裝通孔技術（through-mold vias）實現3D整合元件，滿足人體局部感測器和遠端健康監護應用的需求。完善適合量產的壓電複合膜（PZT deposition）製程，並將其整合至複雜的MEMS製程，在系統單晶片上實現創新的致動器和感測器，是該專案的主要目標之一。

Lab4MEMS是ENIAC JU簽定的一個關鍵實現技術（KET，Key Enabling Technologies）試產生產線專案，旨在於開發對社會影響重大的技術和應用領域。意法半導體歐洲研發與公共事務部專案經理Roberto Zafalon表示：「ENIAC JU研究專案與意法半導體的運用科技提高生活品質的承諾相結合可產生更大的協同效應，專案成員和利益關係人受益，包括ENIAC成員國，都會從這個重要專案受益。我們期望開發成果最終可轉化為長期的市場成長和寶貴的知識型就業機會。」

ENIAC JU是一個公私合營的產業學術聯盟，成員包括ENIAC成員國、歐盟和歐洲奈米電子技術研究協會（AENEAS，Association for European Nanoelectronics Activities），目前該組織透過競標的形式為其招標的研發專案提供大約18億歐元的研發經費。意法半導體負責的Lab4MEMS專案於2012年得標，2013年1月開始運作。