帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Maxim最新嵌入式安全平臺輕鬆實現公開金鑰加密
有效保護IoT設備和資料通路

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年03月10日 星期五

瀏覽人次:【9782】

Maxim公司推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全參考設計,幫助用戶快速、便捷地為系統增添加密安全認證功能,保護物聯網(IoT)硬體設備,以及設備與雲端資料交換的真實性和完整性。

ARM mbed IoT設備平臺支援ECDSA演算法,全新設計環境簡化加密過程
ARM mbed IoT設備平臺支援ECDSA演算法,全新設計環境簡化加密過程

隨著越來越多的設備接入網路,為確保感測器節點和控制裝置被安全地操作,安全性成為網路設備和感測器的關鍵功能。MAXREFDES155#參考設計採用橢圓曲線數位簽章演算法(ECDSA)進行公開金鑰加密,透過網路伺服器或網路控制器進行控制和通報,提供了更為簡便的感測器節點認證和管理。客戶能夠快速收集和顯示經過安全認證的感測器資料,並通過與雲端的安全通訊監測網路節點的變化。該參考設計最適合用於工業領域的各種IoT設備,涵蓋從工廠自動化到農業智慧化的各種應用。

MAXREFDES155#平臺包括一個Arduino ARM mbed模組以及附加感測器端點。模組整合了DS2476 DeepCover ECDSA/SHA-2輔助處理器、LCD、按鈕控制、狀態指示燈以及Wi-Fi連接。感測器端點包含DS28C36 DeepCover ECDSA/SHA-2安全認證器、IR溫度感測器以及用於IR感測器的瞄準雷射器。參考設計配備一個標準mbed連接器,用於MAX32600MBED#等mbed開發板測試—兩個設備整合在一起代表一個IoT節點。

「不斷壯大的DeepCover參考設計產品組合是Maxim在安全微控制器、輔助處理器以及安全認證器領域數十年開發經驗的結晶,協助客戶輕鬆實現設備安全性,」Maxim Integrated嵌入式安全業務部執行總監Scott Jones表示:「該嵌入式安全參考設計採用ECDSA不對稱安全認證,是保護IoT設備的最佳解決方案。」

「保護聯網設備和資料通路至關重要,然而嵌入切實可行的安全特性是複雜、耗時的,ARM公司IoT業務部門副總經理暨行銷業務副總裁Michael Horne表示:「MAXREFDES155#開發板結合了基於ARM Cortex-M3的ARM mbed IoT設備平臺,為設計師快速實現IoT安全功能提供了一條捷徑。」

AXREFDES155# IoT嵌入式安全參考設計可通過Maxim網站及授權經銷商購買,並免費提供硬體和韌體檔下載:https://www.maximintegrated.com/cn/design/reference-design-center/system-board/6388.html/tb_tab2

對MAXREFDES155#程式設計需要單獨購買MAX32600MBED#開發平臺,可通過Maxim網站及授權經銷商購買

產品特色

‧快速上市時間:利用提供的硬體和原始程式碼實現公開金鑰安全認證節點和網路伺服器介面,大幅縮短開發時間

‧易於使用:免費使用評估網路伺服器,可立即實現開箱即用的IoT即時互動。

‧高效加密:基於公開金鑰的ECDSA提供強大的安全性和高效的金鑰分發,支援從單節點到多節點的IoT部署擴展。

參展資訊

MAXREFDES155#參考設計及其它嵌入式安全產品將在3月14至16日舉辦的embedded world展會中展出,1廳,1-370展位。本次embedded world展會,Maxim Integrated微控制器與安全業務部執行總監Scott Jones將於當地時間3月14日上午11:30-12:00發表題為「安全認證器為IoT設備提供嵌入式安全解決方案」的演講(Session 04: Security I – TPM)

關鍵字: 嵌入式安全平臺  感測器  控制裝置  網路設備  數位簽章演算法  ECDSA  Maxim  ARM  網際建構與管理  網際軟體發展工具 
相關產品
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
IAR產品新版增強雲端除錯和模擬功能
兆鎂新推出新37系列工業相機配備onsemi AR0234感測器
IAR Embedded Workbench 9.40加入PACBTI功能延伸架構 提升程式碼安全
瑞薩推出新韌體可配置感測器符合EPA及UBA標準
  相關新聞
» 智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界
» 光寶攜手新加坡科技設計大學 推動5G創新節能應用
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
» 物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
» 以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
» 低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.111.174
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw