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重塑工廠現場資安 (2026.04.13) 在智慧製造與數位轉型快速推進下,工廠現場的資安已成為影響營運穩定與產業競爭力的關鍵基礎。 |
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RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10) RISC-V的崛起,不僅僅是技術的更迭,更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會,也讓特定領域計算(DSA)能以更低的成本實現 |
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資訊生成物質 數位製造的新邏輯 (2026.04.10) 在數位科技快速發展的今天,製造邏輯正逐漸發生轉變。一種新的工業模式正在浮現。 |
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2026年人型機器人商業化關鍵 宇樹、智元合計拿下近8成市場 (2026.04.09) 打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語,根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告,估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確 |
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2026年人型機器人商業化關鍵 宇樹、智元合計拿下近8成市場 (2026.04.09) 打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語,根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告,估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確 |
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先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08) 隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型(Cloud AI)轉向更具即時性、隱私性的地端代理人(Agent AI)與物理人工智慧(Physical AI),全球對於算力的定義正在發生質變。 |
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定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08) 延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後,構建了包含:能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面,形成完整的AI生態系。 |
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經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場 (2026.04.08) 經濟部產業技術司8日起於Touch Taiwan系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館,展出14項關鍵技術。例如為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場,工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」 |
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關節晶片整合即時感測技 為退化性關節炎精準治療帶來新方向 (2026.04.07) 根據外媒報導,研究人員開發出整合感測技術的「關節晶片」(Joint-on-chip;JoC),透過微流體系統高度還原人體關節組織的微觀環境。不僅能模擬組織結構與生物物理互動,更引入即時監測系統,為目前缺乏有效療法的退化性關節炎與類風濕性關節炎研究帶來新視野 |
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關節晶片整合即時感測技 為退化性關節炎精準治療帶來新方向 (2026.04.07) 根據外媒報導,研究人員開發出整合感測技術的「關節晶片」(Joint-on-chip;JoC),透過微流體系統高度還原人體關節組織的微觀環境。不僅能模擬組織結構與生物物理互動,更引入即時監測系統,為目前缺乏有效療法的退化性關節炎與類風濕性關節炎研究帶來新視野 |
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Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07) 迎合現今量子科技被高度重視,法國深科技公司(Nanomade)也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器,也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026,為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術,可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面,皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面 |
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Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07) 迎合現今量子科技被高度重視,法國深科技公司(Nanomade)也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器,也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026,為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術,可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面,皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面 |
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貿澤電子即日起供貨Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模組 (2026.04.02) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網、資產追蹤、穿戴式裝置、中速運算及影像監控應用,提供高效率、具成本效益且符合未來需求的5G連線能力 |
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貿澤電子即日起供貨Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模組 (2026.04.02) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網、資產追蹤、穿戴式裝置、中速運算及影像監控應用,提供高效率、具成本效益且符合未來需求的5G連線能力 |
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英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02) 全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器,進一步擴展其XENSIV感測器產品組合 |
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英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02) 全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器,進一步擴展其XENSIV感測器產品組合 |
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Canon EOS C50全片幅電影機閃亮登場 (2026.04.02) Canon 宣布開賣全片幅 RF 接環 CINEMA EOS 新成員 EOS C50,以不到新台幣 10 萬元的價格,整合 3,200 萬像素全片幅 CMOS 影像感測器、7K 60p RAW 內錄、Open Gate 片門全開支援、同步裁切錄製以及多格式雙卡同錄等專業級規格,為市場帶來前所未有的高效創作體驗 |
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Canon EOS C50全片幅電影機閃亮登場 (2026.04.02) Canon 宣布開賣全片幅 RF 接環 CINEMA EOS 新成員 EOS C50,以不到新台幣 10 萬元的價格,整合 3,200 萬像素全片幅 CMOS 影像感測器、7K 60p RAW 內錄、Open Gate 片門全開支援、同步裁切錄製以及多格式雙卡同錄等專業級規格,為市場帶來前所未有的高效創作體驗 |
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ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展 加速全球市場成長 (2026.04.01) 服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用,涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域 |
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ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展 加速全球市場成長 (2026.04.01) 服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用,涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域 |